Elektronik Mobil Bileşenler Listesi (Electronic Mobile Components List) ve İleri Düzey Arıza Teşhisi
- 1. Main Board (Anakart – PCB)
- 2. Rear Camera (Arka Kamera)
- 3. Front Camera (Ön Kamera)
- 4. Earpiece Speaker (Ahize Hoparlör)
- 5. Loud Speaker / Buzzer (Zil Hoparlör)
- 6. Vibration Motor (Titreşim Motoru)
- 7. Display / LCD Screen (Ekran Paneli)
- 8. Touch Screen / Digitizer (Dokunmatik)
- 9. Battery (Batarya / Pil)
- 10. SIM Card Tray (SIM Kart Kızağı)
- 11. SIM Card Reader (SIM Kart Okuyucu)
- 12. Memory Card Slot (MicroSD Okuyucu)
- 13. Charging Port / USB (Şarj Soketi)
- 14. Microphone (Mikrofon)
- 15. Power Button / Fingerprint (Güç & Parmak İzi)
- 16. Volume Button Flex (Ses Tuşları Flexi)
- 17. Headphone Jack (Kulaklık Soketi)
- 18. Proximity / Light Sensor (Yakınlık & Işık)
- 19. Wi-Fi / Bluetooth Antenna (Kablosuz Anten)
- 20. Network Signal Antenna (Şebeke Anteni)
- 21. Power Management IC (PMIC – Güç Entegresi)
- 22. RF IC (Radyo Frekans / Şebeke Entegresi)
- 23. Crystal Oscillator (Kristal Osilatör)
- 24. Inductor (Bobin / İndüktör)
- 25. Capacitor (Kondansatör / Kapasitör)
- 26. Resistor (Direnç / Rezistör)
- 27. Diode (Diyot)
- 28. Transistor (Transistör)
- 29. Fuse (Sigorta)
- 30. LED Indicator (Gösterge LED’i)
Giriş: Mobil Cihaz Anatomisi ve Elektronik Teşhis Yöntemleri
Akıllı telefonlar, milimetrik alanlarda inanılmaz bir yoğunlukla çalışan yüksek teknolojili bilgisayarlardır. Modern bir teknik servis uzmanının başarısı, yalnızca ekran değiştirmek veya soket lehimlemekle sınırlı olamaz. Gerçek bir teknisyen, çok katmanlı baskı devre kartı (PCB – Printed Circuit Board) üzerindeki yüzey montaj elemanlarının (SMD – Surface Mount Device), yarı iletken entegrelerin, sensörlerin ve pasif komponentlerin çalışma mantığını mikro ölçekte bilmek zorundadır.Elektronik Mobil Bileşenler Listesi
Bu tezin amacı, teknik servis laboratuvarlarında en çok karşılaşılan 30 temel mobil bileşeni şematik haritaları, ölçüm metodolojileri ve arıza belirtileri ile analiz etmektir. Mert Cep Telefonu Tamir Kursu müfredatından derlenen bu rehber sayesinde, arıza bulma (troubleshooting) sürelerinizi yarıya indirecek, akım çekme anomalilerini bilimsel yöntemlerle analiz edebileceksiniz.
30 Temel Mobil Donanım Bileşeninin Teknik Analizi
Tanım ve İşlev: Cep telefonunun beyni olan anakart, çok katmanlı (genellikle 8 ila 12 katmanlı) bir epoksi cam elyaf plakadır. Tüm entegreler, yollar ve pasif bileşenler bu kart üzerinde yer alır. Katmanlar arası geçişler “via” adı verilen mikro deliklerle sağlanır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Darbe veya sıvı teması sonucu katman içi mikro yolların kopması, cihazın tamamen çökmesine (dead board) yol açar. Ölçümler, multimetrenin şasiye göre diyot modunda
ana besleme hatları üzerinden…
Yani..
(VPH_PWR, VBAT, VREG) hatlarından yapılır. Herhangi bir sapma veya “OL” (Open Line) değeri katmanda kopukluk gösterir.
Tanım ve İşlev: CMOS veya CCD görüntü sensörlerini içeren, lens grubu ve otomatik odaklama (AF – Auto Focus) bobinlerini barındıran hassas modüldür. İşlemciyle MIPI veri yolları üzerinden doğrudan haberleşir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Kameranın açılmaması, odaklanma yapmaması (bulanık görüntü) veya kamera uygulamasının0 donması en yaygın arızalardır. Teşhis için kamera soketi (FPC) üzerindeki LDO besleme voltajları (1.2V, 1.8V, 2.8V) şema üzerinden ölçülür. MIPI hatlarının diyot değerleri birbirine çok yakın (yaklaşık 400-500 mV) olmalıdır.
Tanım ve İşlev: Özçekim ve yüz tanıma (Face ID) algoritmalarını işleyen, genellikle ana kameraya göre daha küçük piksel boyutuna sahip olan ancak yine yüksek frekanslı MIPI hatlarını kullanan kamera sensörüdür.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Ön kameranın siyah ekranda kalması durumunda öncelikle FPC konnektörün pinleri mikroskop altında incelenir. Kamera besleme entegresinden (Camera PMIC) çıkan aktif voltajlar (AVDD, DVDD, IOVDD) ölçülerek donanımsal besleme doğrulanmalıdır.
Tanım ve İşlev: Görüşme esnasında karşı tarafın sesini duymamızı sağlayan, elektromanyetik indüksiyon prensibiyle çalışan küçük hoparlördür. Genellikle 25-32 ohm arası iç dirence sahiptir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Seste boğukluk, cızırtı veya sesin hiç gelmemesi. Multimetre ohm (direnç) moduna alınarak ahize pinleri ölçülür. Eğer ölçümde sonsuz direnç (OL) okunuyorsa ahize bobini kopmuştur, parça değişimi gereklidir. Ses entegresinden ahizeye giden hat üzerindeki seri bobinler de kontrol edilmelidir.
Tanım ve İşlev: Medya seslerini, zil sesini ve dışarıya verilen hoparlör sesini üreten, ahizeye göre daha büyük mıknatıslı ve diyaframlı, yüksek genlikli elektromekanik dönüştürücüdür. Genellikle 8 ohm iç dirence sahiptir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Hoparlörün patlaması, cızırtı yapması veya tamamen sessiz kalması. Teşhis sürecinde alt bord ile ana bord arasındaki flex kablonun bütünlüğü ve ses amplifikatörü entegresinin (Audio Amp) çıkışındaki voltaj dalgalanmaları osiloskop yardımıyla ölçülür.
Tanım ve İşlev: Eksantrik dönen kütleli (ERM) veya doğrusal rezonans aktüatörlü (LRA) titreşim üreteçleridir. Cihaza dokunsal geri bildirim (haptic feedback) kazandırırlar.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Titreşimin zayıf olması veya hiç çalışmaması. Multimetre ile motor uçlarında yaklaşık 10-30 ohm direnç ölçülmelidir. Çalışma esnasında DC güç kaynağından 1.8V ila 3V arası bir tetikleme voltajının motora ulaşıp ulaşmadığı osiloskop veya multimetre ile saptanır.
Tanım ve İşlev: IPS LCD veya AMOLED teknolojisine sahip, pikselleri kontrol ederek görüntüyü oluşturan ana çıkış ünitesidir. AMOLED paneller kendi ışığını üretirken, LCD paneller arkadan aydınlatma (Backlight) devresine ihtiyaç duyar.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Görüntünün hiç gelmemesi, dikey çizgiler oluşması veya ışığın yanmaması. IPS panellerde backlight sürücü entegresinin çıkışında yüksek voltaj (20V – 40V) ölçümü yapılır. AMOLED ekranlarda ise +4.6V ve -4.9V gibi çift yönlü besleme voltajlarının (ELVDD ve ELVSS) doğruluğu denetlenir.
Tanım ve İşlev: Parmak dokunuşlarını elektriksel sinyallere dönüştüren, ekranın üstüne lamine edilmiş kapasitif sensör katmanıdır. I2C veya SPI veri yolları aracılığıyla işlemciye koordinat bilgisi gönderir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Ekranın bazı bölgelerinin basmaması veya tamamen dokunmatik kaybı. FPC konnektör üzerindeki I2C SDA (Data), SCL (Clock) ve RESET / INT hatlarının diyot değerleri (genellikle 450-600 mV) ölçülür. Sinyal yollarındaki pull-up dirençleri ve 1.8V / 3.3V dokunmatik LDO besleme hatları kontrol edilir.
Tanım ve İşlev: Li-ion (Lityum İyon) veya Li-Po (Lityum Polimer) kimyasına sahip, cihazın elektrik enerjisini depolayan ana güç kaynağıdır. Üzerindeki BMS (Batarya Yönetim Sistemi) kartında sıcaklık (NTC) ve kimlik doğrulaması (ID) için özel hatlar bulunur.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Cihazın hızlı şarj tüketmesi, aniden kapanması veya hiç açılmaması. Batarya soketi üzerindeki VBAT voltajı (nominal 3.8V – 4.4V arası) ölçülür. BATT_ID ve BATT_THERM hatlarındaki sapmalar, cihazın şarj almamasını veya “Sıcaklık Çok Yüksek/Düşük” hatası vermesine neden olur.
Tanım ve İşlev: Nano SIM kartların mekanik olarak doğru konumlandırılmasını ve SIM kart okuyucu soketin pinleriyle temas etmesini sağlayan metalik-plastik kılavuz kızağıdır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Kızağın eğilmesi, kırılması veya yanlış yönde zorlanması durumunda SIM kart içeri tam oturmaz. Cihaz “SIM Kart Yok” uyarısı verir. Mekanik deformasyon mikroskop altında gözle muayene edilerek saptanır.
Tanım ve İşlev: SIM kart üzerindeki mikroçip ile doğrudan elektriksel temas kuran 6 pinli altın kaplama metal sokettir. VSIM, SIM_RST, SIM_CLK, SIM_DATA ve GND pinlerini barındırır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: “SIM algılanamadı” hatası. Multimetre diyot moduna alınarak SIM_RST, SIM_CLK ve SIM_DATA hatlarının şasiye göre diyot değerleri ölçülür. Eğer bu hatlardan birinde açık devre (OL) varsa, o hattın bağlı olduğu şebeke baseband işlemcisine giden yol kopmuş veya aradaki ESD koruma diyotu yanmıştır.
Tanım ve İşlev: Harici MicroSD kartları okumak için SDIO protokolüyle çalışan yüksek hızlı veri ve kontrol hatlarına sahip mekanik ve elektriksel arayüz soketidir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Hafıza kartının okunmaması veya sürekli kendini çıkartması. SDIO veri hatları üzerindeki filtre gürültü dirençleri ve SD_VCC (genellikle 2.9V) besleme voltajı, kart takılıyken test noktalarından ölçülerek doğrulanır.
Tanım ve İşlev: Genellikle Type-C standardında olan, güç girişi (VBUS), veri iletişimi (D+/D-), hızlı şarj protokolleri (CC1/CC2) ve USB OTG hatlarını barındıran 24 pinli ana giriş-çıkış konnektörüdür.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Şarj almama, yavaş şarj olma, bilgisayarın cihazı algılamaması. Şarj aleti takılıyken VBUS hattından 5V, 9V veya 12V (PD şarj) girişi ölçülür. CC1/CC2 hatlarının diyot değerleri (yaklaşık 500-600 mV) ölçülerek hızlı şarj algılama devresi denetlenir. USB koruma entegresi (OVP) çıkış voltajı mutlaka test edilmelidir.
Tanım ve İşlev: Akustik ses dalgalarını elektriksel analog veya dijital (PDM) sinyallere dönüştüren MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) teknolojili silikon mikrofonlardır. Çalışmak için bir MIC_BIAS (ön gerilim) voltajına ihtiyaç duyarlar.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Karşıya ses gitmemesi veya aşırı gürültülü gitmesi. Sesi test etmek için ses kaydı açılıp osiloskopla mikrofonun çıkış bacaklarındaki AC dalgalanma gözlemlenir. Ayrıca MIC_BIAS hattında yaklaşık 1.8V – 2.8V arası DC gerilim okunmalıdır.
Tanım ve İşlev: Cihazı açıp kapatmayı sağlayan anahtar devresi ile parmak izi desenini okuyan kapasitif/optik sensörün entegre edildiği çok yollu esnek (flex) devre filmidir. Parmak izi okuyucu SPI veya I2C hattı üzerinden çalışır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Cihazın kendi kendine açılıp kapanması (sürekli basılı kalma arızası) veya parmak izinin çalışmaması. Güç tuşu pini şasiye göre direnç modunda ölçüldüğünde basılmadığı sürece sonsuz direnç (açık devre), basıldığında ise 0 ohm (kısa devre) göstermelidir. Parmak izi için 1.8V ve 3.3V LDO besleme hatları test edilmelidir.
Tanım ve İşlev: Ses artırma ve azaltma mekanik butonlarının altında bulunan, basılma sinyalini işlemciye (CPU) veya PMIC’e gönderen iki bağımsız pull-up hattına sahip basit esnek baskı devre şerididir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Sesin kendi kendine yükselmesi veya kısılması (klasik Bootloop – logoda kalma arızası). Genellikle oksitlenme veya yırtılma nedeniyle hatlardan biri şasiye kısa devre yapar. Flex sökülüp cihaz tetiklendiğinde normal açılıyorsa sorun buton flexindedir.
Tanım ve İşlev: 3.5 mm çapında, sol kanal, sağ kanal, mikrofon ve kulaklık takıldığını algılayan mekanik “kulaklık algılama” (HP_DET) pinine sahip ses giriş-çıkış soketidir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Kulaklık takılı olmadığı halde ekranda “Kulaklık takılı” simgesinin çıkması (kulaklık modunda takılı kalma arızası). Algılama pini şasiye kısa devre yapmış olabilir. Algılama hattındaki direnç ve diyot değerleri kontrol edilir, gerekiyorsa soket değiştirilir veya temizlenir.
Tanım ve İşlev: Arama esnasında telefonu kulağa yaklaştırınca ekranı kapatan kızılötesi (IR) yakınlık sensörü ile ortam ışığına göre ekran parlaklığını otomatik ayarlayan ortam ışığı (ALS) sensörüdür.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Görüşme esnasında ekranın açık kalıp kulağın tuşlara basması veya ekranın kararıp hiç açılmaması. Sensörün üstündeki tozlar veya kalitesiz ekran koruyucu camlar kızılötesi ışığı yansıtarak arızaya neden olabilir. I2C veri hatları ve sensör besleme LDO’su (1.8V) şema üzerinden ölçülür.
Tanım ve İşlev: 2.4 GHz, 5 GHz ve 6 GHz Wi-Fi / Bluetooth sinyallerini havadan yakalayıp Wi-Fi/BT entegresine (WCN IC) ileten, kasa kenarlarına entegre edilmiş mikroşerit (microstrip) anten plakalarıdır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Wi-Fi ağlarının çok zayıf çekmesi veya Bluetooth cihazlarının kopması. Anten yay kontaklarının anakart üzerindeki altın padlerle tam temas edip etmediği kontrol edilir. Anten yolundaki kuplaj kondansatörleri ve empedans eşleme bobinleri direnç modunda ölçülür.
Tanım ve İşlev: 2G, 3G, 4G LTE ve 5G şebeke sinyallerini yakalayıp RF alıcı-verici (Transceiver) katmanına taşıyan koaksiyel kablolar, RF konnektörleri ve kasa içi L-tipi antenlerden oluşan yüksek frekanslı RF iletim hattıdır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: “Servis Yok”, “Arama Yapılamıyor” veya sinyal gücünün tek diş çekmesi. İnce gri/siyah koaksiyel kablonun soketlerinden çıkıp çıkmadığı veya kablonun iç iletkeninin dış zırha kısa devre yapıp yapmadığı multimetrenin kısa devre (buzzer) modunda denetlenir.
Tanım ve İşlev: Bataryadan gelen ana gerilimi (VPH_PWR / VBAT) alıp, işlemci, RAM, hafıza (UFS/EMMC) gibi farklı birimlerin ihtiyaç duyduğu onlarca farklı voltaj seviyesine dönüştüren ana regülatör entegresidir. Bünyesinde Buck (bobinli yüksek verimli düşürücü) ve LDO (düşük gürültülü doğrusal regülatör) devreleri barındırır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Cihazın tamamen ölü olması (no power) veya aşırı akım çekerek ısınması. PMIC etrafındaki büyük Buck bobinlerinin çıkışlarındaki voltajlar (CPU_CORE 0.8V, GPU_CORE 0.9V, System_Core 1.2V vb.) ölçülür. Bu bobinlerin çıkışlarında multimetreyle şasiye göre diyot değeri ölçülerek işlemci veya PMIC içi kısa devreler saptanır.
Tanım ve İşlev: Antenden gelen analog radyo sinyallerini işleyip sayısal verilere (I/Q sinyalleri) dönüştüren ve işlemciye aktaran, aynı şekilde işlemciden gelen dijital verileri antene gönderilecek RF sinyallerine modüle eden ana haberleşme entegresidir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: “Şebeke Yok”, “Yalnızca Acil Aramalar” hatası veya arama esnasında hattın düşmesi. RF entegresinin (WTR veya SDR serisi) çalışması için gereken 1.0V ve 1.8V RF_LDO besleme voltajları, entegre çevresindeki küçük kapasitörlerden ölçülmelidir. Eksik besleme durumunda entegre devre dışı kalır.
Tanım ve İşlev: Piezoelektrik prensibiyle çalışarak işlemci, RF entegresi ve PMIC için son derece kararlı referans saat frekansları (Örn: RTC için 32.768 kHz, Baseband için 19.2 MHz, 26 MHz veya 38.4 MHz) üreten kuvars metal kapsüllü bileşendir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Sistem saatinin çalışmaması, cihazın bootloopta kalması veya şebekenin hiç gelmemesi. Osilatörün çalışıp çalışmadığı multimetreyle ölçülemez; aktif durumdayken bacaklarındaki sinyaller osiloskop ve aktif prob kullanılarak yüksek frekansta (frekans sayıcı) test edilmelidir.
Tanım ve İşlev: İçinden geçen elektrik akımının değişimiyle manyetik alan üreterek enerji depolayan, yüksek akımlı güç hatlarında filtreleme ve gerilim dönüştürme (Buck/Boost) amacıyla kullanılan sarmal tel yapılardır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Bobinler aşırı akım altında yanarak açık devre (kopukluk) oluşturabilir veya donanımsal sarsıntı nedeniyle ferrit kılıfları çatlayabilir. Multimetrenin direnç modunda iki ucu ölçülür; sağlam bir bobin çok düşük bir iç dirence (0.1 – 2 ohm arası, neredeyse kısa devre) sahip olmalıdır. OL göstermesi bobinin koptuğunu kanıtlar.
Tanım ve İşlev: Elektrik enerjisini elektrik alan olarak depolayan, voltaj dalgalanmalarını filtreleyen ve DC akımı engelleyip AC sinyalleri geçiren iki iletken plaka arasındaki dielektrik malzemeden oluşan pasif SMD bileşendir (Genellikle MLCC seramik kondansatörler kullanılır).
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Mobil arızaların %80’ine şasiye paralel bağlı kondansatörlerin delinerek (dielektrik bozulma) kısa devreye düşmesi neden olur. Anakartta kısa devre tespiti için multimetre buzzer moduna alınır, kondansatörün her iki ucu ölçülür. İki ucu da ötüyorsa (şasiye kısa devre), o hatta bağlı paralel elemanlar veya entegre arızalıdır. Isı tespiti için termal kamera kullanılır.
Tanım ve İşlev: Elektrik akımına karşı direnç göstererek voltaj bölücü oluşturan, akımı sınırlandıran veya veri hatlarında kararlı durum (pull-up / pull-down) sağlayan SMD kömür/metal film elemanlardır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Zamanla yüksek ısıdan dolayı direnç değerinin büyümesi (değer kayması) veya tamamen açık devre olması. Teşhis için şemadaki nominal direnç değeri (Örn: 10K Ohm, 2.2K Ohm) ile multimetre direnç modunda okunan değer karşılaştırılmalıdır. Kart üzerindeki diğer paralel yollar ölçümü etkileyeceğinden emin olmak için direncin tek bacağı boşa alınmalıdır.
Tanım ve İşlev: Elektrik akımını tek yönde geçiren, ters yönde ise engelleyen yarı iletken elemandır. Mobil cihazlarda voltaj regülasyonu (Zener diyot), şarj koruması (Schottky diyot) ve elektrostatik deşarj koruması (TVS koruma diyotları) olarak yaygın kullanılır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Diyotların delinmesi (iki yönde de iletken olması) veya açık devre olması. Multimetre diyot kademesine alınır; problar doğru yönde takıldığında ekranda silikon diyotlar için 400-700 mV arası bir eşik voltajı okunmalıdır. Problar ters çevrildiğinde ise “OL” (Open Line) görülmelidir. İki yönde de ötüyorsa diyot kısa devredir.
Tanım ve İşlev: Girişine uygulanan küçük bir elektrik sinyaliyle çıkıştaki büyük akımları anahtarlayan veya yükselten yarı iletken aktif elemandır. Mobil güç yollarında genellikle MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) tipi transistörler güç anahtarı olarak tercih edilir.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Gate, Drain ve Source bacakları arasındaki yalıtımın delinmesi. Multimetre diyot modunda veya direnç modunda Gate ile Source/Drain arasında kısa devre (0 ohm veya çok düşük değer) olup olmadığı ölçülür. Sağlam bir MOSFET’te Gate bacağı yalıtkan olmalıdır.
Tanım ve İşlev: Devreyi aşırı akım (overcurrent) ve kısa devre durumlarına karşı koruyan, üzerinden limit akım aşıldığında eriyerek kopan metalik bir güvenlik elemanıdır. Genellikle şarj girişi ve backlight (arka ışık) devrelerinde yer alır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Sigortanın atması durumunda ilgili devre tamamen çalışmayı durdurur (Örn: ekran ışığının hiç yanmaması). Multimetre buzzer modundayken sigortanın iki ucu ölçülür. Eğer buzzer ötüyorsa sigorta sağlamdır, ötüş sesi yoksa (açık devre / OL ise) sigorta atmıştır ve mutlaka aynı amperaj değerinde yenisiyle değiştirilmelidir.
Tanım ve İşlev: Elektriksel enerjiyi ışığa dönüştüren yarı iletken ışık yayan diyottur (Light Emitting Diode). Şarj durumunu, cevapsız çağrıları veya sistem uyarılarını kullanıcıya görsel olarak bildirmek için kullanılır.
Arıza Teşhisi ve Belirtileri: Işığın hiç yanmaması veya yanlış renkte yanması. Multimetre diyot kademesine alınıp problar LED’in anot ve katot uçlarına temas ettirildiğinde LED’in hafifçe parladığı (ışık verdiği) görülmelidir. Parlamıyorsa veya iki yönde de değer vermiyorsa LED bozulmuştur.
7.Mobil Elektronik Bileşen Arıza Ölçüm Matrisi
| Bileşen ve Sınıf Kodu | Normal Ölçüm Değeri / Kademe | Olası Arıza Durumu & Belirtisi | Uzman Teknik Servis Müdahale Protokolü |
|---|---|---|---|
| Kondansatör (C) | Kapasitans Modu (uF/nF) veya Buzzer modunda yalıtkanlık testi | Kondansatörün sızıntı yapması veya kısa devreye düşerek hattı şasiye çekmesi (Isınma, Aşırı Akım Tüketimi) | DC güç kaynağı ile hatta voltaj enjekte edilerek ısınan kondansatör termal kamera veya reçine (rosin) dumanı yöntemi ile tespit edilir ve sökülerek yenisiyle değiştirilir. |
| Bobin / İndüktör (L) | Buzzer modunda 0-2 ohm arası kısa devre sesi (iletkenlik) | Bobinin aşırı akımdan kavrulup açık devre olması, katmanlar arası empedans kaybı (Işık yok, Güç yok) | Açık devre olan bobinin iki ucundaki voltaj düşümü osiloskopla kontrol edilir. Arızalı bobin sıcak hava istasyonuyla sökülüp aynı Henry (H) değerinde yeni bobinle değiştirilir. |
| Diyot (D / TVS) | Diyot kademesinde tek yönlü 0.3V – 0.7V iletim değeri | Diyotun çift yönlü iletken olması (delinmesi) veya statik deşarj sonucu yanarak hattı koruma amaçlı kısa devre yapması | Şarj girişinde yer alan koruyucu TVS diyotları kısa devre olduğunda devre dışı bırakılabilir (ancak güvenli çalışma için mutlaka yenisi takılmalıdır). |
| Güç Entegresi (PMIC) | Voltmetre kademesinde LDO ve BUCK çıkışlarında kararlı voltajlar | PMIC entegresinin aşırı ısınması, tetikleme akımının sabit kalması (0.01A-0.08A arası takılma arızası) | PMIC altındaki lehim toplarının (BGA) soğuk lehim veya darbe kaynaklı çatlaması durumunda Reballing (yeniden kalıplama) yapılır. Entegre bozuksa yenisiyle değiştirilir. |
Akademik Eğitim ve Kariyer Ortaklığı
Cep telefonu tamir sektörü, sadece ekran, cam ve soket değişiminden ibaret değildir. Modern tamir pazarında kazancın ve prestijin en büyük bölümü, yazılımsal bypass protokolleri, şebeke ve IMEI onarımları, çökmüş cihazları hayata döndürme (unbrick) metodolojileri gibi yüksek bilgi birikimi gerektiren alanlardan gelmektedir.
Mert Cep Telefonu Tamir Kursu bünyesinde verdiğimiz ileri düzey mobil yazılım ve donanım eğitimlerimizde; Xiaomi, Samsung, Apple, OnePlus, Realme, Vivo ve Oppo gibi dev markaların en son güvenlik protokollerini (2026 yamaları dahil) bypass etmeyi, profesyonel dongle ve kutuların (UnlockTool, TR Tools, Chimera, Hydra vb.) kullanımını öğrencilerimize uygulamalı olarak aktarıyoruz.
Mert_Egitim