Samsung Galaxy S25 Ultra UFS Flash “Not Connected” Sorunu

📱 F64 Ultra Suite v1.05.07.2026 · Qualcomm S938B · UFS ISP
  1. Samsung Galaxy S25 Ultra
    UFS Flash “Not Connected” Sorunu
    RST + 420 mV + PWM_G1 + Fast Charging Çözümü

Qualcomm Snapdragon S938B işlemcili Samsung S25 Ultra’da F64 Ultra Suite ile UFS flash IC algılanamıyor mu? Bu teknik rehber, Mert Cep Telefonu Tamir Kursu metodolojisiyle sorunu kökten çözüyor.

F64 Ultra Suite RST_N Hattı 420 mV Sinyal PWM_G1 Gear Modu Fast Charging Aktif ISP Mode TXON · TXOP · RXON · RXOP
 
Samsung Galaxy S25 Ultra UFS Flash “Not Connected” Sorunu
 
Samsung Galaxy S25 Ultra UFS Flash “Not Connected” Sorunu
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

🔍 Sorun Tespiti

Neden “Flash IC NOT DETECTED” Görünüyor?

F64 Ultra Suite logunda tekrar eden “Flash IC NOT DETECTED (AUTO Ignition)” mesajı, UFS flash belleğin ISP modunda başlatılamamasının belirtisidir. Temel nedenler şu dört başlık altında toplanır:

⚡

RST_N Hattı Kararsız

UFS IC’nin RST_N (reset) pini düzgün çekilmediğinde flash, ISP komutu gelmiş olsa dahi başlama döngüsüne giremez.

📶

Yanlış M-TX Genliği

Varsayılan 448 mV yerine 420 mV sinyal genliği seçilmeli; S938B anakartındaki empedans farkından kaynaklanır.

🔄

Gear Modu Uyumsuzluğu

PWM_G1 modu seçilmezse UFS hız sınıfı anlaşmazlığı yaşanır; flash bağlantı sinyaline cevap vermez.

🔋

Yetersiz Güç Kaynağı

Hızlı şarj (fast charging) adaptörü takılı olmazsa VCC hattındaki voltaj düşerek auto-ignition devre dışı kalır.

🛠 F64 Ultra Suite Ayarları

Doğru UFS Bağlantı Parametreleri

F64 Ultra Suite → UFS Tools → Connection Parameters panelinde aşağıdaki değerleri tam olarak giriniz. Tek bir yanlış değer, flash algılama başarısızlığına neden olur.

VCC
2.80 V
UFS Ana Besleme Voltajı
M-TX Amplitude (ISP)
420 mV
Sinyal Booster etkin · S938B optimize
GEAR Modu
PWM_G1
Düşük hız · stabil handshake
RATE
A-series
Samsung UFS IC serisi
R.CLOCK
38.4 MHz
Referans saat sinyali
TX_N Empedans
10 Ω
MIPI M-PHY eşleştirme
⚠️
448 mV Neden Çalışmıyor? Samsung Galaxy S25 Ultra (S938B) anakartındaki PCB yol uzunluğu ve sinyal koşullandırma devresi nedeniyle standart 448 mV genliği fazla yüksek gelir; alıcı taraf sinyali reject eder. 420 mV bu platforma özgü optimize değerdir.
ℹ️
ISP Mode Neden Zorunlu? UFS flash IC, bootloader atlatılarak doğrudan erişim için ISP (In-System Programming) moduna alınmalıdır. F64 UFS Tools panelinde “ISP Mode” seçeneğinin işaretli olduğunu kontrol edin.

📋 Uygulama Rehberi

Adım Adım Onarım Prosedürü

Her adımı sırayla takip edin. Sıralamayı değiştirmek, flash’ın tekrar yanıt vermemesine yol açabilir.

1

Anakartı Hazırlayın ve Test Noktalarını Belirleyin

Görüntüdeki şemaya göre anakart üzerinde şu test noktalarını tespit edin: VCC (3.3V) VCCQ (1.2V) RST_N RX0P TX0N TX0P RX0N — UFS IC’nin yan kısımlarında yer alır. 10× büyütme altında iş yapın.

2

RST_N Hattını Kontrol Et ve Bağla

RST_N pinine düzgün 0 → 1 geçişi verebilmek için F64 ISP V1 soketinin RST hattını bu noktaya bağlayın. Hat açık ya da kopuk gelirse önce multimetre ile devamlılık testi yapın; gerekirse ince sarım tel (30 AWG) ile jumper atın.

3

TXON · TXOP · RXON · RXOP Kablolarını Bağla

Yatay çift MIPI şeridini (TX0P / TX0N → üst grup, RX0P / RX0N → alt grup) F64 ISP soketindeki karşılık gelen pinlere bağlayın. Kablo pozisyonu kaymaması için ince lehim noktaları yerine tel klips veya nano pogo pin kullanmanızı öneririz.

4

USB Hızlı Şarj Adaptörünü Bağla

Anakartın USB-C portuna orijinal hızlı şarj adaptörü veya 45W PD adaptörü bağlayın. Bu adım VCC hattını stabil tutarak auto-ignition döngüsünün tamamlanmasını sağlar. Standart 5V/1A şarjla işlem kesinlikle denenmemelidir.

5

F64 Ultra Suite Parametrelerini Girin

UFS Tools → Connection Parameters: VCC: 2.80 GEAR: PWM_G1 RATE: A-series R.CLOCK: 38.4 MHz TX_N: 10Ω — Ardından Signal Booster (ISP) aktif edin, genliği 420 mV yapın.

6

Bağlantıyı Başlat ve Logu İzle

“Automatic Reconnection Loop” aktifken bağlantı butonuna basın. Log penceresinde artık “Flash IC NOT DETECTED” yerine Flash IC DETECTED satırı görünmeli. Eğer 3 denemeden sonra hâlâ algılanmazsa RST_N bağlantısını ve 420 mV değerini yeniden kontrol edin.

✅
Başarılı Bağlantı Sonrası Flash IC algılandıktan sonra PROP sekmesinden cihaz bilgilerini okuyabilir, FILE sekmesinden dump / flash işlemini başlatabilirsiniz. Dump öncesi mutlaka “Save Backup” adımını atlamamanızı öneririz.

📌 Donanım Referansı

Samsung S25 Ultra UFS Test Noktaları

Anakart üzerinde işaretli 7 kritik test noktası ve F64 ISP soketiyle karşılıkları aşağıdadır.

Tabloları daha sağlıklı incelemek için telefonunuzu yatay konuma alınız 

Test Noktası

Voltaj /

Sinyal

F64 Soketi

Pini

 Açıklama Durum
VCC 3.3 V (ölçülen 2.80 V) VCC

UFS ana güç

hattı süreklilik

 Kritik
VCCQ 1.2 V VCCQ

UFS arabirim güç

hattı

 Kritik
RST_N 0 → 1 (reset sinyali) RST

UFS reset hattı

en sık sorun burada

 Önce Kontrol Et
TX0P

MIPI M-PHY

diferansiyel +

 TXOP

Host → Flash

veri

hattı pozitif

 Bağlantı Gerekli
TX0N

MIPI M-PHY

diferansiyel −

 TXON

Host → Flash

veri hattı negatif

 Bağlantı Gerekli
RX0P MIPI M-PHY diferansiyel +kutup RXOP

Flash → Host

veri hattı pozitif

 Bağlantı Gerekli
RX0N

MIPI M-PHY

diferansiyel

-kutup

 RXON

Flash → Host

veri hattı negatif

 Bağlantı Gerekli

📊 Karşılaştırmalı Analiz

Hatalı vs. Doğru F64 Parametreleri

Aşağıdaki tablo, başarısız ve başarılı bağlantı denemeleri arasındaki kritik farkları özetler.

Tabloları daha sağlıklı incelemek için telefonunuzu yatay konuma alınız 

Parametre

Hatalı

Değer

 Doğru Değer (S25 Ultra) Etki
M-TX Amplitude 448 mV 420 mV Flash IC handshake başarısız / başarılı
GEAR HS_G1 / HS_G2 PWM_G1 Hız uyumsuzluğu / stabil bağlantı
RST_N Bağlanmamış ISP soketine bağlı IC başlamıyor / düzgün reset
Güç Kaynağı 5V/1A şarj 45W Fast Charging VCC düşümü / stabil VCC
ISP Mode Kapalı Açık + Signal Booster Bootloader blok / doğrudan erişim
RATE B-series A-series Yanlış IC protokolü / doğru protokol

✅ Hızlı Kontrol

İşleme Başlamadan Son Kontrol Listesi

  • F64 Ultra Suite v1.05.07.2026 veya üstü kurulu ve lisanslı
  • ISP V1 soketi (The Fone Fix©) S/N: 0123352995DA7A11EE doğrulandı
  • TXON · TXOP · RXON · RXOP kabloları anakart test noktalarına sağlam bağlı
  • RST_N hattı soket RST pinine bağlı, multimetre ile devamlılık doğrulandı
  • VCC = 2.80V, VCCQ = 1.2V multimetreyle ölçüldü
  • M-TX Amplitude = 420 mV, Signal Booster (ISP) işaretli
  • GEAR: PWM_G1 · RATE: A-series · R.CLOCK: 38.4 MHz · TX_N: 10Ω
  • USB-C portuna 45W PD / hızlı şarj adaptörü bağlı ve şarjda
  • ISP Mode ve Automatic Reconnection Loop seçenekleri aktif
  • ESD bilekliği takılı, antistatik mat kullanılıyor

❓ Sık Sorulan Sorular

Teknik Servis SSS

420 mV denedim hâlâ “Not Connected” diyor, ne yapmalıyım?
RST_N hattını öncelikle tekrar kontrol edin; bu hat bağlı değilse hiçbir parametre değişikliği işe yaramaz. Ardından VCC ve VCCQ voltajlarını multimetreyle ölçün. Son olarak farklı bir USB kablosu deneyin; zayıf USB kablosu VCC düşümüne neden olabilir.
Neden fast charging (hızlı şarj) adaptörü şart?
Samsung S25 Ultra, düşük akımlı şarjlarda VCC hattını tam kapasitede tutmaz. ISP modu sırasında anakart hem normal voltajda hem de F64 üzerinden sinyal taşır; bu ek yüke dayanabilmek için 45W üzeri adaptör gereklidir. 5V/1A şarjla VCC ~2.5V’a düşerek flash IC’yi “uykudan uyandırmak” için yeterli enerji sağlanamaz.
PWM_G1 ile HS_G1 arasındaki fark nedir?
PWM_G1, MIPI M-PHY standardında düşük hızlı (Pulse Width Modulation) sinyal modudur; stabil fakat yavaştır (~1 Mb/s). HS_G1 ise yüksek hız modudur (~1.25 Gb/s). ISP bağlantısı başlatılırken flash IC henüz tam olarak başlatılmadığından HS modunda handshake tamamlanamaz; önce PWM_G1 ile bağlantı kurulur, ardından araç kendi kendine daha hızlı moda geçer.
Signal Booster (ISP) seçeneği ne işe yarar?
F64 programlayıcısının çıkış sürücüsünü güçlendirerek M-TX sinyal genliğini daha hassas kontrol altında tutmasını sağlar. Bu seçenek olmadan 420 mV değeri gerçekte 390–430 mV arasında salınım gösterir; sinyal booster ile ±5 mV hassasiyete ulaşılır ve flash IC tutarlı biçimde algılanır.
Bu yöntem S25 dışındaki modellerde de çalışır mı?
420 mV + PWM_G1 kombinasyonu S938B işlemcili tüm Samsung modellerinde (S25, S25+ varyantları) geçerlidir. Farklı işlemci nesli veya UFS 3.1 / 4.0 bellek kullanan modellerde voltaj ve gear modu farklılık gösterebilir; her model için Mert Cep Telefonu Tamir Kursu şema arşivine başvurunuz.
KIOXIA UFS 4.0 and 4.1 seçeneğini işaretlemeli miyim?
Yalnızca UFS IC’nin KIOXIA markalı UFS 4.0 veya 4.1 bellek olduğunu kesin olarak biliyorsanız işaretleyin. Samsung S25 Ultra farklı tedarikçilerden bellek alabilir (Samsung, Micron, KIOXIA). IC markasını doğrulamak için önce normal modda JEDEC sekmesinden okuma yapmayı deneyin; KIOXIA string görürseniz bu seçeneği aktif edin.

🎓 Mert Cep Telefonu Tamir Kursu

Bu Bilgiye Nereden Ulaşırsınız?

Mert Cep Telefonu Tamir Kursu, UFS ISP onarımından mikro lehim tekniklerine, şema okumadan yazılım kurtarmaya kadar kapsamlı teknik servis eğitimi sunar.

🔬

UFS / eMMC ISP Modülü

F64, UFI Box ve Medusa Pro araçlarıyla gerçek anakart üzerinde uygulamalı ISP eğitimi.

📐

Şema Okuma ve Test Noktası Bulma

Easy JTAG şema belgelerinden test noktalarını doğru tespit etme becerisini kazanın.

⚙️

Qualcomm & Samsung Yazılım Kurtarma

S serisi, A serisi ve Xiaomi Snapdragon modellerinde bootloader kilidi ve EDL modu yönetimi.

🏆

Teknik Servis Uzmanı Olun

Kursu tamamlayanlar Mert Cep Telefonu Tamir Kursu’da herkese bir teknik servis masası uygulama ağırlıklı olarak eğitim alıp sektörde fark yaratır.

Derslerimiz yüz yüzedir.Online değildir. Göster geç değildir. “Kursa şunları bilen gelsin , şu malzemeyi al gel” denmez. Öğrenciye eğitim sırasında kullanılan anakart  satılmaz veya ” temin et gel” denmez. 

Kurstan sonra destek devam eder. 

İsteyene laptop, lcd tv tamir kursu ücretsizdir. 

🛠

Mert Cep Telefonu Tamir Kursu

Yılların saha deneyimini sınıfa taşıyan Türkiye’nin önde gelen cep telefonu tamiri eğitim platformu. Samsung, Apple, Xiaomi, Huawei ve daha fazlası için devre kartı onarımı, yazılım kurtarma ve ticari servis yönetimi eğitimleri verilmektedir.

Mert Cep Telefonu Tamir Kursu

 ·  2026 F64 Ultra Suite Teknik Rehber Serisi

·  Samsung Galaxy S25 Ultra

· S938B · UFS ISP Onarımı

Bu içerik teknik eğitim amaçlıdır. Tüm işlemler kendi riskinizde gerçekleştirilmektedir. Ticari servis ortamında ESD önlemleri eksiksiz uygulanmalıdır.

    • Mert_Egitim

    Benzer İçerik

    Mobil Cihazlarda Duplexer Arızası ve Test Yöntemleri – Kapsamlı Teknik Rehber

    📱 Mobil Cihazlarda Duplexer Arızası ve Test Yöntemleri – Kapsamlı Teknik Rehber

    Şebeke çekmeyen, sinyali zayıf veya acil aramalar modunda kalan telefonlarda RF onarımının kalbi: Duplexer

    📑 İçindekiler

    1. Duplexer Nedir ve Görevi

    Mobil Cihazlarda Duplexer Arızası ve Test Yöntemleri – Kapsamlı Teknik Rehber

    Duplexer (çift yönlü filtre), mobil cihazlarda RF (Radyo Frekans) ön ucunda yer alan kritik bir pasif/aktif bileşendir. Temel işlevi, TX (Transmit – Gönderme) ve RX (Receive – Alma) sinyallerini aynı anten üzerinden paylaşırken birbirinden izolasyon etmektir. Bu sayede cihaz aynı anda hem veri gönderip hem alabilir (full‑duplex).

    Çalışma Prensibi: Duplexer, içerisinde iki adet yüksek seçiciliğe sahip bant geçiren filtre (BPF) barındırır. Biri TX bandını, diğeri RX bandını seçer. Genellikle SAW (Surface Acoustic Wave) veya BAW (Bulk Acoustic Wave) teknolojisi ile üretilir. Anten bağlantısı, TX ve RX pinleri arasında düşük kayıp sağlar ve TX sinyalinin RX girişine sızmasını (izolasyon) engeller.

    Sinyal Akışı:
    Network IC (RF Transceiver) → TX çıkışı → Duplexer → Antena
    Antena → Duplexer → RX girişi → Network IC

    2. Duplexer Arıza Belirtileri

    Duplexer arızalandığında aşağıdaki belirtilerden biri veya birkaçı gözlenir. Bu belirtiler aynı zamanda RF ön uçtaki diğer bileşenlerden (anten anahtarı, PA, transceiver) de kaynaklanabilir, bu nedenle test aşamaları dikkatle uygulanmalıdır.

    Tabloları cep telefonunda sağa kaydırın veya Tabloları daha sağlıklı incelemek için telefonunuzu yatay konuma alın.

    Belirti Açıklama
    Hiç şebeke yok Cihaz ağ bulamaz, “Servis yok” veya “Sinyal yok” uyarısı verir.
    Sinyal çok zayıf Bardakta 1-2 çizgi görünür, çağrılar sık sık düşer.
    Sadece acil aramalar Normal arama yapılamaz, sadece 112/911 aranabilir.
    Sinyal çubuğu kayboluyor Ani sinyal düşüşleri ve tekrar gelmeler.
    4G/5G çalışmıyor Sadece 2G veya 3G bağlanıyor, yüksek hızlı veri yok.
    Arama bağlanmıyor / düşüyor Çağrı gönderilirken hemen kapanır veya bağlanamaz.

    3. Adım Adım Duplexer Test Prosedürü

    Aşağıdaki sıralama, profesyonel servislerde uygulanan standart RF arıza tespit yöntemidir.

    Mobil Cihazlarda Duplexer Arızası ve Test Yöntemleri – Kapsamlı Teknik Rehber

    3.1. Görsel İnceleme

    • Su hasarı: Su temasına bağlı oksitlenme ve beyaz/kireçlenme lekeleri.
    • Korozyon: Pinlerde yeşilimsi veya siyah tortular.
    • Fiziksel hasar: Çatlak, ezik veya kırık gövde.
    • Eksik bileşen: Düşme sonucu yerinden kopmuş küçük SMD parçalar.

    3.2. Direnç Ölçümü (Telefon Kapalı – Diyot Modu)

    Multimetre ile duplexer’in toprağa (GND) karşı pin dirençlerini ölçün. Sağlıklı bir duplexer’de her pin farklı bir değer gösterir (genelde yüzlerce ohm ila birkaç K ohm arasında). 0Ω veya 10Ω altı bir değer, kısa devre (short) anlamına gelir. Bu durumda duplexer değiştirilmelidir.

    3.3. Voltaj Kontrolü (Telefon Açık)

    Duplexer’in besleme pinlerinde RF ön uç gerilimlerinin varlığını kontrol edin. Tipik olarak 1.8V, 2.8V, 3.3V, 4.2V gibi değerler PMIC (Güç Yönetim IC) tarafından sağlanır. Eksik voltaj, güç yönetimi veya PMIC arızasına işarettir.

    3.4. Manuel Ağ Arama Testi

    Ayarlar → Mobil Ağlar → Operatör seçimi → Manuel arama yaparak mevcut şebekeleri listeleyin. Eğer operatörler (Airtel, Jio, Vodafone vb.) görünüyorsa duplexer ve anten yolu büyük ölçüde sağlamdır. Hiçbir ağ bulunamıyorsa RF yolu kopuktur.

    3.5. Sinyal Karşılaştırma Testi

    Bilinen sağlam bir cihaz ile aynı SIM kullanılarak sinyal seviyeleri karşılaştırılır. Arızalı cihazda bariz düşüş varsa, duplexer veya PA (Güç Amplifikatörü) arızalıdır.

    3.6. Değiştirme ve Retest (En Güvenilir Yöntem)

    Duplexer’ı aynı model ve frekans bandına sahip sağlam bir bileşenle değiştirip ağ testini tekrarlayın. Sorun giderildiyse arıza kesinleşmiş demektir.

    4. Duplexer Devre Şeması ve Sinyal Yolları

    Duplexer, RF transceiver (Network IC) ile anten arasında yer alır. Şematikte genellikle 4 ana pin bulunur:

    • ANT – Anten bağlantısı
    • TX – Transmit girişi (güç amplifikatöründen gelen sinyal)
    • RX – Receive çıkışı (transceiver’a giden düşük gürültülü sinyal)
    • GND – Toprak (genelde gövde pad)

    Bazı modellerde RX2, TX2 veya VCC (aktif duplexer) pinleri de bulunabilir. RF IC (transceiver) genellikle Qualcomm, MediaTek veya Intel platformlarında yerleşik olarak bulunur.

    Sinyal Akışı (Örnek):
    Anten → Duplexer (RX filtresi) → Transceiver → ADC → Baseband işlemci → Uygulama işlemciye.

    5. Yaygın Duplexer Arıza Nedenleri

    • Su / nem hasarı: En sık rastlanan neden, sıvı teması oksidasyona ve kısa devreye yol açar.
    • Fiziksel darbe: Telefon düştüğünde bileşen çatlar veya lehim bağlantıları kopar.
    • Aşırı ısınma: Uzun süreli yüksek güçte çalışma (sürekli görüşme) termal strese neden olur.
    • Yıldırım / statik elektrik (ESD): Anten üzerinden gelen yüksek voltaj anında hasar.
    • RF bölümünde kısa devre: Yanlış lehim veya kir sebebiyle TX ve RX pinleri arasında kısa oluşur.
    • Zayıf lehim bağlantısı: Üretim hatası veya titreşimle zamanla kopar.

    6. RF Besleme Gerilimleri Referans Tablosu

    Aşağıdaki değerler, çoğu güncel akıllı telefonda kullanılan tipik RF besleme hatlarıdır. Telefon modeline göre değişiklik gösterebilir, mutlaka orijinal şematik kontrol edilmelidir.

    Tabloları cep telefonunda sağa kaydırın veya Tabloları daha sağlıklı incelemek için telefonunuzu yatay konuma alın.

    Hat Adı Normal Gerilim Görev
    VREG_RF_1P8 1.8 V Transceiver ve RF çevre birimleri (PLL, VCO) beslemesi
    VREG_RF_2P8 2.8 V RF anahtarları, dupexer (bazı aktif tipler) ve LNA beslemesi
    VPA_PMU 3.3 V – 4.2 V Güç amplifikatörü (PA) için modüle edilmiş gerilim
    VCC_PA 3.4 V – 4.5 V (batarya ile doğru orantılı) PA’nın ana beslemesi, yüksek akım çeker
    ⚠️ Not: Voltaj ölçümü yaparken telefonun açık ve sinyal araması yapıyor olması gerekir. Boşta (idle) modda bazı hatlar daha düşük gerilim gösterebilir.

    7. Gerekli Ekipman ve Yazılımlar

    • Dijital Multimetre (DMM): Diyot modu, voltaj ve direnç ölçümü için.
    • DC Güç Kaynağı: Cihaza harici besleme yaparak akım çekimini gözlemlemek için.
    • Şematik diyagram (Schematic): RF yolu ve pin çıkışlarını görmek için (ör. .pdf).
    • Boardview yazılımı (ör. OpenBoardView): Bileşen konumlarını tespit etmek için.
    • Oscilloscope (tercihen): RF sinyallerini ve güç modülasyonunu incelemek için.

    8. Hızlı Arıza Giderme Akış Şeması

    1. IMEI kontrolü: Telefonun IMEI numarası görünüyor mu? (*#06#) Eğer görünmüyorsa baseband (transceiver) arızalı olabilir.
    2. SIM kart testi: Başka bir SIM ile deneyin. SIM tanıma sorunu olabilir.
    3. Anten bağlantısı: Anten kontaktlarını kontrol edin (oksitlenme, kopma).
    4. RF IC (Transceiver) beslemeleri: 1.8V, 2.8V, VPA vb. gerilimleri ölçün.
    5. Duplexer direnç/voltaj testlerini uygulayın.
    6. Gerekirse duplexer’ı değiştirin ve test edin.

    9. Çift SIM Cihazlarda Duplexer Yerleşimi

    Çift SIM (Dual SIM) telefonlarda her SIM kartı için ayrı bir RF yolu bulunur. Genellikle SIM1 ve SIM2 için iki ayrı duplexer kullanılır. Bu durumda arıza tek bir SIM slotunda ise ilgili duplexer veya anten anahtarı üzerinden teşhis edilir.

    10. Uzman İpuçları

    • Her zaman şematik ve boardview kullanın. Yanlış pin ölçümü zaman kaybına neden olur.
    • Tüm RF besleme gerilimlerini dikkatlice kontrol edin. Eksik gerilim, PMIC veya şarj devresi arızası olabilir.
    • Kaliteli yedek parça kullanın. Orijinal veya güvenilir alternatif duplexer tercih edin.
    • Lehimleme öncesi PCB’yi iyice temizleyin. Eski lehim artıkları ve flux kalıntıları kısa devre yapabilir.
    • Hiçbir adımı atlamayın. Görsel kontrol ve basit direnç ölçümleri çoğu zaman sorunu hemen gösterir.

    11. Kısaltmalar Sözlüğü

    TX – Transmit (Gönderme) sinyali
    RX – Receive (Alma) sinyali
    RF – Radyo Frekans
    IC – Entegre Devre
    PMIC / PMU – Güç Yönetim Entegresi
    PA – Güç Amplifikatörü (Power Amplifier)
    LNA – Düşük Gürültülü Amplifikatör
    VREG – Regüle edilmiş gerilim hattı
    VCC – Besleme gerilimi (Supply Voltage)
    SAW – Yüzey Akustik Dalga filtresi
    BAW – Hacimsel Akustik Dalga filtresi
    PCB – Baskılı Devre Kartı
    ESD – Elektrostatik Boşalma
    IMEI – Uluslararası Mobil Ekipman Kimliği
    BPF – Bant Geçiren Filtre
    DMM – Dijital Multimetre

    12. Kritik Entegreler – Görev ve Arıza Çözümleri

    🔹 Duplexer (Çift Yönlü Filtre)

    Görev: TX ve RX sinyallerini birleştirip/ayrıştırarak aynı anteni paylaştırır. İzolasyon sağlar.

    Arıza Çözümü: Direnç ve voltaj testleri yapın. Kısa devre veya açık devre varsa değiştirin. Lehim kalitesini kontrol edin.

    🔹 RF Transceiver (Network IC / Baseband)

    Görev: Dijital taban bant sinyallerini RF taşıyıcıya modüle eder (TX) ve alınan RF sinyallerini demodüle eder (RX). Ayrıca otomatik kazanç kontrolü (AGC) yapar.

    Arıza Çözümü: IMEI kaybı, besleme gerilimlerinin (1.8V, 2.8V) yokluğu, referans saat (26MHz/38.4MHz) yoksa transceiver arızalıdır. Yeniden lehimleme veya değişim gerekir.

    🔹 Güç Amplifikatörü (PA)

    Görev: TX sinyalini antene göndermeden önce yükseltir (yüksek güç).

    Arıza Çözümü: Sinyal zayıflığı, aşırı akım çekimi (hot), PA’nın VCC beslemesi eksik veya kısa devre. PA’yı değiştirin.

    🔹 Anten Anahtarı (Antenna Switch / ASM)

    Görev: Farklı frekans bantları ve çeşitli anten yolları arasında geçiş yapar (2G/3G/4G/5G, MIMO).

    Arıza Çözümü: Belirli bantlarda çalışmama, yüksek kayıp. Kontrol pinlerindeki (VIO, VDD) gerilimleri ve GPİO kontrol seviyelerini kontrol edin.

    🔹 PMIC (Güç Yönetim Entegresi)

    Görev: RF bölümüne gerekli tüm besleme gerilimlerini (1.8V, 2.8V, VPA vb.) sağlar.

    Arıza Çözümü: RF besleme hatlarında voltaj yoksa PMIC’e giden enable sinyallerini ve PMIC’in kendisini kontrol edin. Bazen PMIC’in yeniden lehimlenmesi veya değişimi gerekir.

    Sonuç

    Mobil cihazlarda duplexer arızası, şebeke sorunlarının en yaygın nedenlerinden biridir. Bu rehberde adım adım görsel kontrol, direnç/voltaj ölçümü, manuel ağ arama, sinyal karşılaştırma ve değiştirme yöntemleriyle doğru teşhis koyabilirsiniz. RF yolunda yer alan transceiver, PA, anten anahtarı ve PMIC gibi diğer bileşenlerin de kontrol edilmesi, kalıcı çözüm için şarttır. Doğru ekipman, güncel şematik ve sabırlı bir yaklaşımla, sinyal sorunlarının büyük çoğunluğunu gidermeniz mümkündür.

    © 2026 – Cep Telefonu Tamir Kursu | Mobil RF Onarımı | Tüm hakları saklıdır.

    Bu doküman eğitim ve bilgilendirme amaçlıdır. Onarımlar yetkili servis prosedürlerine uygun yapılmalıdır.

    Devamını Oku
    Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi

    Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi

    LCD Backlight Sistemindeki Inductor Bobinin Çalışma Prensibi, Arıza Tespit Metodolojisi ve Onarım Protokollerinin Kapsamlı Teknik Analizi

    01Işık Bobini Nedir ve Teknik Tanımı

    Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi

    Telefon ekran arka ışığı bobini, mobil cihazların LCD (Liquid Crystal Display) ve LED (Light Emitting Diode) panel aydınlatma devrelerinde görev alan kritik bir pasif elektromanyetik bileşendir. Teknik literatürde SMD Power Inductor, Backlight Boost Inductor veya LCD Backlight Coil olarak adlandırılan bu komponent, manyetik alan içerisinde enerji depolama ve voltaj regülasyonu fonksiyonlarını yerine getirir.

    Endüstriyel anlamda bir bobin (inductor), iletken bir malzemenin (genellikle bakır tel) manyetik bir çekirdek etrafında sarılmasıyla oluşturulan pasif bir elektronik elemandır. Cep telefonu anakartlarında kullanılan light coil modelleri, yüzey montaj teknolojisi (SMT – Surface Mount Technology) ile üretilmiş kompakt yapıdadır. Bu bobinler, backlight sürücü entegresi (Backlight IC) ile birlikte çalışarak, bataryanın sağladığı düşük voltajı (genellikle 3.7V – 4.2V), LCD panelin LED dizilerini beslemek için gerekli olan daha yüksek voltaj seviyelerine (15V – 40V arası) yükseltir.

    Temel Teknik Fonksiyonlar

    • Enerji Depolama: Manyetik alan formunda enerjiyi geçici olarak depolar ve devreye stabil akım sağlar.
    • Voltaj Yükseltme (Boost): Buck-boost converter topolojisi ile giriş voltajını hedef değere yükseltir.
    • Akım Regülasyonu: PWM (Pulse Width Modulation) sinyalleri ile çıkış akımını sabit tutarak LED parlaklığını kontrol eder.
    • EMI Filtreleme: Yüksek frekanslı parazitleri süzerek devre stabilitesini korur.
    • LC Tank Devresi: Kapasitör ile birlikte rezonans frekansı oluşturarak verimli enerji transferi sağlar.
    Teknik Not: Modern akıllı telefonlarda kullanılan backlight bobinleri genellikle 1.0µH ile 10µH arasında endüktans değerlerine sahiptir. Üzerindeki kodlamalar (örneğin 2R2, 4R7, 1R0) mikrohenry (µH) cinsinden değerleri ifade eder. “R” harfi ondalık virgülü temsil eder; 2R2 = 2.2µH anlamına gelir.

    02Elektromanyetik Çalışma Prensibi ve Devre Şeması

    Backlight bobininin çalışma prensibi, Faraday’ın elektromanyetik indüksiyon yasasına dayanır. Bobinden geçen elektrik akımı, manyetik bir alan oluşturur. Akım kesildiğinde veya değiştiğinde, manyetik alanın çökmesi sonucu bobin uçlarında ters yönde bir elektromotor kuvvet (EMK) meydana gelir. Bu EMK, voltajın yükseltilmesini sağlayan temel mekanizmadır.

    Buck-Boost Converter Topolojisi

    Cep telefonu backlight devrelerinde genellikle boost converter (yükseltici dönüştürücü) yapısı kullanılır. Bu topolojide bobin, anahtarlama elemanı (MOSFET), diyot ve çıkış kapasitörü birlikte çalışır. Backlight IC, yüksek frekanslı (1MHz – 2MHz) PWM sinyalleri üreterek bobinin şarj ve deşarj döngülerini kontrol eder.

    BACKLIGHT BOOST CONVERTER DEVRE ŞEMASI
    + Giriş Voltajı
    (Batarya 3.7V – 4.2V)     → Backlight IC
    (Sürücü Entegre)     → LIGHT COIL
    (Inductor Bobin)
    ⬇ Manyetik Alan Oluşumu & Enerji Depolanması
    Schottky Diyot → Çıkış Kapasitörü
    (Filter Cap)     → LCD LED Dizisi
    (15V – 40V Çıkış)
    – Toprak Hattı (GND) ← Kapasitör & IC Feedback Loop

    Adım Adım Çalışma Döngüsü

    1

    Şarj Fazı (Ton)

    Backlight IC içindeki MOSFET anahtarı kapanır. Bobin üzerinden akım artmaya başlar ve manyetik alan oluşur. Enerji bobinin manyetik alanında depolanır. Bu süre boyunca diyot ters kutupludur ve çıkışa enerji gitmez.

    2

    Deşarj Fazı (Toff)

    MOSFET anahtarı açıldığında bobin üzerindeki akım aniden kesilir. Manyetik alan çöker ve bobin uçlarında ters EMK oluşur. Bu yüksek voltaj, diyot üzerinden çıkış kapasitörüne ve LED dizisine aktarılır.

    3

    Regülasyon Fazı

    IC, feedback (geri besleme) hattından gelen voltaj bilgisini okur. PWM duty cycle’ını ayarlayarak çıkış voltajını sabit tutar. Parlaklık seviyesi de bu duty cycle değişimi ile kontrol edilir.

    Kritik Uyarı: Bobin üzerindeki voltaj darbeleri (spikes) oldukça yüksek olabilir. Ölçüm yaparken multimetrenin doğru aralıkta olduğundan emin olun. Ayrıca devre çalışırken bobin uçlarına dokunmak elektrik çarpması riski taşır.

    03Anakart Üzerindeki Fiziksel Konumu ve Yerleşimi

    Light coil konumu, cep telefonu anakartında belirli bir topolojik düzene göre belirlenir. Genellikle backlight sürücü IC’nin hemen bitişiğinde veya LCD flex kablosu konnektörünün yakın çevresinde yer alır. Bu yerleşim, PCB (Printed Circuit Board) tasarımında yüksek frekanslı anahtarlama sinyallerinin parazitlerini minimize etmek ve iz (trace) uzunluklarını kısa tutmak için stratejik olarak seçilir.

    Fiziksel Tanımlama Özellikleri

    • Kılıf Tipi: Genellikle kare veya dikdörtgen SMD (Surface Mount Device) paketindedir. Boyutlar 2mm x 2mm ile 4mm x 4mm arasında değişir.
    • Renk ve Kaplama: Siyah veya koyu gri ferrit kaplama üzerine beyaz veya gümüş renkli kodlama bulunur.
    • Kodlama: Üst yüzeyde endüktans değeri (2R2, 4R7, 100 vb.) ve bazen üretici kodu basılıdır.
    • Bacak Sayısı: Çoğunlukla 2 bacaklı (iki terminal) olup, bazı shielded modellerde 4 bacaklı varyantlar görülebilir.
    • Yakın Komponentler: Backlight IC, Schottky diyot, MLCC kapasitörler ve LCD konnektörü komşu bileşenlerdir.
    Teknik Servis İpucu: Anakart üzerinde bobini ararken önce LCD flex konnektörünü tespit edin. Konnektörden backlight IC’ye giden izleri takip edin. Bobin genellikle IC ile konnektör arasındaki güzergâhta, IC’ye daha yakın konumlandırılmıştır. Su hasarlı cihazlarda bobin ve çevresi korozyona en açık bölgedir.

    04Arıza Belirtileri ve Klinik Teşhis Kriterleri

    Telefon ekranı kararması veya backlight sorunları, kullanıcı tarafından fark edilebilen en belirgin arıza göstergeleridir. Ancak teşhis koyarken bobin arızasını diğer komponent arızalarından (IC, diyot, konnektör, LED dizisi) ayırt etmek kritik öneme sahiptir. Aşağıdaki belirtiler, light coil arızasını düşündüren temel klinik göstergelerdir.

    Bobin Arızasına İşaret Eden Belirtiler

    • Ekran tamamen karak veya hiç ışık vermiyor: Telefon ses çıkarıyor, titreşim veriyor ancak ekranda görüntü yok. Flaş ışığı altında ekrana bakıldığında içerik görülebilir. Bu durum bobinin açık devre (OL) olması veya kısa devre yapması sonucu voltaj yükseltme fonksiyonunun çökmesini gösterir.
    • Ekran çok sönük veya soluk görünüyor: Normalden çok daha düşük parlaklık seviyesi. Bobinin kısmi hasar görmesi veya endüktans değerinin değişmesi nedeniyle voltaj regülasyonunun yetersiz kalması durumudur.
    • Ekran birkaç saniye yanıp sonra sönüyor: Cihaz açılırken backlight devreye girer ancak kısa süre sonra IC, aşırı akım çekimi veya voltaj dengesizliği nedeniyle korumaya geçer. Bobinin iç kısa devre yapması bu belirtiye yol açar.
    • Parlaklık seviyesi düzensiz veya titrek: Bobinin manyetik özelliklerinin bozulması nedeniyle PWM regülasyonunun stabil çalışmaması sonucu ortaya çıkar.
    • Telefon açılıyor ancak sadece ses var: En belirgin bobin arızası göstergelerinden biridir. Sistem normal çalışır ancak backlight devresi tamamen devre dışıdır.
    • Şarj sırasında ekran ışığı değişiyor: Batarya voltajı değiştikçe bobinin verimsiz enerji transferi nedeniyle parlaklık dalgalanmaları yaşanır.
    Dikkat: Yukarıdaki belirtiler aynı zamanda backlight IC arızası, LED dizisi kopması veya anakart iz hasarında da görülebilir. Kesin teşhis için multimetre ile bobin ölçümü yapılmalıdır. Amatör müdahaleler anakartta ikincil hasarlara yol açabilir.

    05Multimetre ile Test ve Ölçüm Prosedürleri

    Multimetre ile bobin ölçümü, backlight arızalarında teşhis koymanın en hızlı ve en güvenilir yöntemidir. Doğru ölçüm teknikleri kullanılarak bobinin sağlamlığı, endüktans değerinin tutarlılığı ve devre bütünlüğü tespit edilebilir. Aşağıda iki temel ölçüm protokolü detaylandırılmıştır.

    1

    Direnç (Ohm) Ölçümü

    Cihaz: Dijital multimetre (Önerilen: Fluke, Uni-T, Aneng)

    Adımlar:

    1. Multimetreyi Ohm (Ω) konumuna getirin.
    2. Probları bobinin iki bacağına değdirin.
    3. Ekrandaki değeri okuyun.
    ✓ Sağlam Bobin: 0.1Ω – 5Ω arası
    ✕ Arızalı Bobin: OL (Açık Devre) veya 0Ω (Kısa Devre)
    2

    Süreklilik (Continuity) Testi

    Cihaz: Multimetre (Bip sesli continuity modu)

    Adımlar:

    1. Multimetreyi süreklilik moduna alın (🔊 simgesi).
    2. Probları bobin bacaklarına dokundurun.
    3. Ses sinyalini dinleyin.
    ✓ Sağlam Bobin: Kısa bip sesi (düşük direnç)
    ✕ Arızalı Bobin: Ses yok (OL) veya sürekli bip (kısa devre)

    İleri Seviye Test: LCR Metre ile Endüktans Ölçümü

    Profesyonel teknik servislerde, bobinin endüktans değerinin nominal değere uygunluğunu doğrulamak için LCR metre kullanılır. LCR metre, bileşenin endüktans (L), kapasitans (C) ve direnç (R) değerlerini hassas şekilde ölçer. Örneğin üzerinde “2R2” yazan bir bobin için LCR metrede 2.2µH ±%20 tolerans içinde okuma alınmalıdır. Bu ölçüm, bobinin manyetik özelliklerinin bozulup bozulmadığını gösterir.

    Profesyonel Tavsiye: Sadece direnç ölçümü yeterli olmayabilir. Bobin içindeki kısmi kısa devre (inter-winding short), normal direnç gösterebilir ancak endüktans değerini ciddi şekilde değiştirir. Şüpheli durumlarda LCR metre ile kontrol yapılması önerilir.

    06SMD Rework ile Değişim ve Onarım Protokolü

    Telefon ekran tamiri sürecinde bobin değişimi, mikroskop altında ve uygun ekipmanla yapılması gereken hassas bir işlemdir. Yanlış ısı profili veya mekanik zorlama, PCB üzerindeki pad’lerin (lehimleme noktaları) soyulmasına ve anakartın tamir edilemez hasar görmesine neden olabilir.

    Gerekli Ekipmanlar

    • SMD Rework İstasyonu: Hava akışlı (hot air) istasyon, 350°C – 380°C aralığında hassas sıcaklık kontrolü sağlamalıdır.
    • Stereo Mikroskop: 10x – 20x büyütme oranında, LED aydınlatmalı mikroskop zorunludur.
    • Lehim Pastası (Solder Paste): Sn63/Pb37 veya kurşunsuz SAC305 alaşım, 183°C erime noktası.
    • Cımbız ve Spatül: Antistatik, ince uçlu SMD cımbızı ve seramik spatula.
    • Lehim Emici Braid (Wick): Eski lehimin temizlenmesi için bakır örgü.
    • Flux: No-clean flux veya RMA (Rosin Mildly Activated) tipi akışkan.
    • Isı Yalıtım Bantı: Çevredeki komponentleri korumak için polyimide (Kapton) bant.

    Adım Adım Değişim Prosedürü

    1

    Hazırlık ve Koruma

    Cihazı kapatın, bataryayı sökün. Anakartı statik elektrikten korumak için antistatik bileklik takın. Bobin çevresindeki hassas komponentleri (IC, küçük kapasitörler) Kapton bant ile kaplayın. PCB’yi mikroskop altına yerleştirin.

    2

    Eski Bobinin Sökülmesi

    Hava tabancasını 350°C – 380°C arası ayarlayın, hava akışını orta düzeye getirin. Bobin bacaklarına 15-20 saniye ön ısıtma yapın. Flux uygulayarak lehimin akışkanlığını artırın. Cımbız ile nazikçe bobini kaldırın. Braid ile pad’leri temizleyin.

    3

    Yeni Bobinin Montajı

    Pad’lere minimal lehim pastası sürün. Yeni bobini (aynı endüktans değerinde) cımbız ile yerleştirin. Hava tabancası ile ısıtarak lehimin akmasını sağlayın. Bobinin düzgün oturduğundan emin olun. Soğumaya bırakın.

    4

    Kontrol ve Test

    Mikroskop altında soğuk lehim (cold joint) veya köprü (bridge) olup olmadığını kontrol edin. Multimetre ile direnç ölçümü tekrarlayın. Cihazı monte edip backlight fonksiyonunu test edin. Farklı parlaklık seviyelerinde çalıştırın.

    Kritik Uyarı: Bobin değişiminde mutlaka orijinal veya eşdeğer endüktans değerinde parça kullanın. Farklı değerde bir bobin, IC üzerinde aşırı yük oluşturarak entegrenin yanmasına neden olabilir. Ayrıca bobin polariteye duyarlı değildir (simetriktir), ancak shielded modellerde yön önemli olabilir.

    07Teknik Özellikler ve Karşılaştırma Tablosu

    Farklı marka ve modellerde kullanılan backlight bobinleri, fiziksel boyut, endüktans değeri, akım kapasitesi ve DC direnci açısından çeşitlilik gösterir. Aşağıdaki tabloda piyasada yaygın olarak karşılaşılan bobin tipleri ve teknik parametreleri detaylandırılmıştır.

    Üst Kod Endüktans (µH) Akım Kapasitesi DC Direnç Boyut (mm) Kullanım Alanı Direnç Aralığı
    1R0 1.0 µH 1.5A – 2.5A 0.05Ω – 0.15Ω 2.0 x 1.6 Orta segment LCD 0.1Ω – 2Ω
    2R2 2.2 µH 1.2A – 2.0A 0.08Ω – 0.25Ω 2.5 x 2.0 Genel amaçlı akıllı telefon 0.2Ω – 3Ω
    3R3 3.3 µH 1.0A – 1.8A 0.10Ω – 0.35Ω 3.0 x 3.0 Yüksek çözünürlük ekran 0.3Ω – 4Ω
    4R7 4.7 µH 0.8A – 1.5A 0.15Ω – 0.50Ω 3.0 x 3.0 Tablet ve büyük ekran 0.5Ω – 5Ω
    100 10 µH 0.5A – 1.2A 0.20Ω – 0.80Ω 4.0 x 4.0 Özel yüksek voltaj devre 1Ω – 8Ω
    220 22 µH 0.3A – 0.8A 0.40Ω – 1.50Ω 5.0 x 5.0 Nadir kullanım 2Ω – 15Ω

    Arıza Durumları Karşılaştırma Tablosu

    Ölçüm Sonucu Anlamı Olası Neden Çözüm Risk Seviyesi
    OL (Açık Devre) Bobin içinde kopukluk Fiziksel darbe, aşırı akım, korozyon Bobin değişimi Yüksek
    0Ω (Kısa Devre) Bobin sargıları birleşmiş Aşırı ısı, voltaj spike’ı, fabrika hatası Bobin + IC kontrolü Kritik
    Normalden Yüksek Kısmi iç hasar Sargı kısmi kopukluk, oksidasyon Bobin değişimi önerilir Orta
    Normal Aralık Bobin sağlam görünüyor Arıza IC, diyot veya LED’de olabilir Çevre komponent kontrolü Düşük

    08Yaygın Arıza Senaryoları ve Çözüm Algoritmaları

    Teknik servis pratiğinde telefon ekranı sönük kalma sorunu ile karşılaşıldığında, sistematik bir teşhis algoritması izlenmelidir. Aşağıda en sık karşılaşılan senaryolar ve adım adım çözüm yolları sunulmuştur.

    Senaryo 1: Ekran Hiç Işık Vermiyor

    Teşhis Akışı:

    1. Telefonun sesli olarak açıldığını doğrulayın (titreşim veya ses ile).
    2. Flaş ışığı altında ekranda içerik görünüyorsa backlight devresi arızalıdır.
    3. Multimetre ile bobin direncini ölçün. OL veya 0Ω ise bobin değiştirin.
    4. Bobin sağlamsa, backlight IC’yi kontrol edin. IC ısınıyor mu? Üzerinde yanık izi var mı?
    5. Schottky diyotu ölçün (diyot test modunda 0.3V – 0.5V arası olmalı).
    6. LCD konnektörü ve flex kabloyu kontrol edin.

    Çözüm: Bobin arızalı ise değiştirin. IC arızalı ise reballing veya IC değişimi gerekir. Diyot kısa devre ise değiştirin.

    Senaryo 2: Ekran Çok Sönük ve Soluk

    Teşhis Akışı:

    1. Yazılımsal parlaklık ayarlarını fabrika ayarlarına döndürün.
    2. Bobin direncini ölçün. Değer normal aralığın üst sınırına yakınsa bobin zayıflamış olabilir.
    3. LCR metre ile endüktans değerini kontrol edin. Nominal değerden %20 fazla ise bobin değişmelidir.
    4. Backlight IC’nin PWM çıkış sinyalini osiloskop ile gözlemleyin. Duty cycle düşük mü?
    5. Batarya voltajını kontrol edin. Düşük batarya, düşük parlaklığa neden olabilir.

    Senaryo 3: Ekran Birkaç Saniye Yanıp Sönüyor

    Teşhis Akışı:

    1. Bobin süreklilik testi yapın. Sürekli bip sesi (0Ω) iç kısa devreyi gösterir.
    2. IC üzerindeki feedback pin voltajını ölçün. Dengesizlik varsa IC koruma moduna geçiyor olabilir.
    3. Çıkış kapasitörünü ölçün. Şişme veya ESR artışı regülasyonu bozar.
    4. LED dizisinin toplam gerilim düşümünü ölçün. Bir LED açık devre ise voltaj dengesi bozulur.
    Önemli Not: Su hasarlı cihazlarda bobin arızası genellikle tek başına görülmez. Korozyon, bobin bacakları ve PCB izleri arasında kısa devrelere neden olabilir. Ultrasonik banyo ve PCB temizliği sonrası ölçüm yapılması önerilir.

      9Sonuç ve Teknik Servis Uzmanı Önerileri

    Cep telefonu ekran arka ışığı bobini, görünümüne aldanılmaması gereken, backlight devresinin en kritik pasif elemanlarından biridir. Doğru teşhis ekipmanları (dijital multimetre, LCR metre, stereo mikroskop, SMD rework istasyonu) ve sistematik bir onarım protokolü ile arızalar hızlı ve güvenilir şekilde giderilebilir.

    Teknik servis uzmanları için en önemli prensip, “önce ölç, sonra değiştir” mantığıdır. Bobin değişimi yapmadan önce mutlaka direnç ve süreklilik testi 

    Uzman Tavsiyesi: Her onarım sonrası cihazı en az 30 dakika farklı parlaklık seviyelerinde ve uygulamalar arasında geçişler yaparak test edin. Bobin arızası genellikle tek başına gelişmez; IC veya diyot da hasar görmüş olabilir. Yüzeysel bir onarım, kısa süre sonra tekrar arıza oluşmasına neden olur.

    Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi

    LCD Backlight Inductor Tamiri | Multimetre ile Arıza Tespiti | SMD Rework Onarım Protokolleri

    ↑

    Devamını Oku

    Bir yanıt yazın

    Göz Atınız

    Laptop Macbook Tamir Kursu
    RJ45 Pin Konfigürasyonu, Kablo Standartları
    iPhone Tamir Kursu
    iPhone 13 Pro Beyaz Ekran Sorunu
    Laptop Macbook Tamir Kursu
    İki Cisco Switch Arasında VLAN Yapılandırması ve Trunk Bağlantısı
    Oppo Tamir Kursu
    OPPO A16 Şarj Girişi Değişimi — Uyumlu Modeller ve Teknik Servis Rehberi
    Cep Telefonu Tamir Kursu
    Mobil Cihazlarda Duplexer Arızası ve Test Yöntemleri – Kapsamlı Teknik Rehber
    Cep Telefonu Tamir Kursu
    Cep Telefonu Ekran Arka Işığı Bobini (Light Coil) Teknik Servis Rehberi
    error: İçerik korumalıdır.Bilgi için MERT CEP TELEFONU TAMİR KURSU !!