Apple Iphone 12 Pro Max Charge WAYS Data WAYS

Apple Iphone 12 Pro Max Charge WAYS Data WAYS

Apple Iphone 12 Pro Max Charge WAYS Data WAYS
IPHONE_12_PRO_MAX_CHARGE_DATA_WAYS

1. Şarj Hattı Mimarisi
– PP_VBUS1_E75 – Ana şarj gücü (5V/9V/12V)
– PP_BATT_VCC_YANGTZE – Batarya güç hattı
– IO_KRAKEN_TO_CHARGER_VBUS1_VALID_L_1V8 – Şarj doğrulama sinyali

2. Data Hattı Mimarisi
– 90_KRAKEN_DP1_CONN_P/N – USB 2.0 data hatları
– 90_KRAKEN_DP2_CONN_P/N – Auxiliary data hatları
– PP_KRAKEN_ACC1/2_CONN – Aksesuar kimlik hatları

3. I2C ve Kontrol Hatları
– I2C2_SMC_SCL_1V8 – I2C saat hattı
– I2C2_SMC_SDA_1V8 – I2C data hattı
– SWD hatları – Debug iletişimi

4. Teşhis Rehberi
– Şarj olmama sorunu adım adım teşhisi
– Data transfer sorunu çözümü
– “Bu aksesuar desteklenmiyor” hatası

5. Ölçüm Noktaları
– Normal voltaj değerleri tablosu
– Test prosedürleri

6. BGA Değişim Rehberi
– Tristar (U2/KRAKEN) ve Tigris (U1/YANGTZE) değişim sıcaklık profilleri

 

iPhone 12 Pro Max Şarj ve Data Hatları – Teknik Servis Kılavuzu

Anakart Kodu: 820-01940-A
Model: iPhone 12 Pro Max
Doküman Tipi: Service Manual / Schematic Reference

1. Genel Bakış

iPhone 12 Pro Max, Lightning bağlantı noktası üzerinden hem şarj hem de data iletişimi sağlar. Bu doküman, anakart üzerindeki kritik şarj ve data hatlarının şematik analizini, voltaj değerlerini ve yaygın arıza teşhis yöntemlerini kapsar.

1.1 Temel Bileşenler

| Bileşen          | Kod Adı                                | Fonksiyon |

| Tristar (U2) | KRAKEN                              | USB/Lightning kontrolcüsü, data yönlendirme |
| Tigris (U1)    | YANGTZE                          | Şarj IC, batarya yönetimi |
| Lightning       | J4500                                | Fiziksel bağlantı noktası |

Konnektörü

2. Şarj Hattı Mimarisi (Charging Path)

2.1 VBUS Hattı – Ana Şarj Gücü

“`
Lightning Konnektör (J4500)

PP_VBUS1_E75 (5V – 9V – 12V)

Tristar (U2/KRAKEN) – Pin A12/B12

Tigris (U1/YANGTZE) – VBUS girişi

Batarya Konnektörü (J4600)
Teknik Özellikler:
– Hat Adı: PP_VBUS1_E75
– Normal Voltaj: 5.0V (standart), 9.0V (PD hızlı şarj), 12.0V (maksimum)
– Akım Kapasitesi: 3A (PD adaptör ile)
– Test Noktası: TP4500 (Lightning konnektörünün arkası)

2.2 Batarya Güç Hattı

Tigris (U1/YANGTZE)

PP_BATT_VCC_YANGTZE (3.7V – 4.4V)

Batarya FPC Konnektörü (J4600)

Önemli Not: Tigris IC, VBUS voltajını batarya voltajına (4.2V-4.4V) düşürür ve şarj akımını regüle eder.

2.3 Şarj Doğrulama Sinyali

| Sinyal Adı                                            | Fonksiyon                                   | Voltaj                |
| IO_KRAKEN_TO_CHARGER_ | VBUS varlık doğrulama           | 1.8V (aktif LOW) |

VBUS1_VALID_L_1V8

Bu sinyal, Tristar’dan Tigris’e VBUS’un mevcut ve geçerli olduğunu bildirir. Bu hat kopuk veya kısa devre olduğunda “Şarj olmuyor” arızası oluşur.

3. Data Hattı Mimarisi (Data Path)

3.1 Lightning Pinout ve Data Hatları

Lightning konnektörü 8 pindir (4 pin x 2 sıra, simetrik):

| Pin              | İsim          | Fonksiyon               | Renk Kodu (Şematik) |
| A1/B1         | GND           | Toprak                    | Siyah |
| A2/B2        | L0p/DP1 | Data+ (USB 2.0 D+) | Yeşil |
| A3/B3          | L0n/DM1 | Data- (USB 2.0 D-) | Beyaz |
| A4/B4          | ID0           | Aksesuar kimlik | Sarı |
| A5/B5           | PWR         | VBUS (5V-12V) | Kırmızı |
| A6/B6           | L1p/DP2  | Data+ (auxiliary) | Mavi |
| A7/B7          | L1n/DM2  | Data- (auxiliary) | Mor |
| A8/B8           | GND          | Toprak             | Siyah |

3.2 USB 2.0 Data Hatları

Lightning Konnektör (J4500)

DP1 (Data Positive)  → 90_KRAKEN_DP1_CONN_P
DM1 (Data Negative)  → 90_KRAKEN_DP1_CONN_N

Tristar (U2/KRAKEN) – USB 2.0 PHY

AP (Ana İşlemci) – USB kontrolcü

Teknik Özellikler:
– Hat Adları:
– 90_KRAKEN_DP1_CONN_P (Data+)
– 90_KRAKEN_DP1_CONN_N (Data-)
– Sinyal Tipi: Diferansiyel çift (90 ohm empedans)
– Hız: USB 2.0 (480 Mbps)
– Voltaj: 3.3V (logic high), 0V (logic low)

3.3 Auxiliary Data Hatları

Lightning Konnektör (J4500)

DP2 (Aux Data+)  → 90_KRAKEN_DP2_CONN_P
DM2 (Aux Data-)  → 90_KRAKEN_DP2_CONN_N

Tristar (U2/KRAKEN)

Bu hatlar, ses aksesuarları ve özel Lightning protokolleri için kullanılır.

3.4 Aksesuar Kimlik Hatları

| Hat Adı                                          | Fonksiyon         |           Açıklama                        |
| PP_KRAKEN_ACC1_CONN | Aksesuar ID 1 | Lightning cihaz tanımlama |
| PP_KRAKEN_ACC2_CONN | Aksesuar ID 2 | Ek kimlik bilgisi |
 

Bu hatlar, iPhone‘un bağlı aksesuarı tanımasını sağlar. “Bu aksesuar desteklenmiyor” hatası genellikle bu hatlardaki sorunlardan kaynaklanır.

4. I2C ve Kontrol Hatları

4.1 I2C Haberleşme Bus’u

Tristar ve Tigris arasındaki iletişim I2C protokolü ile sağlanır:

Tristar (U2/KRAKEN)          Tigris (U1/YANGTZE)
│                              │
├── I2C2_SMC_SCL_1V8 ───────→  │ (Saat hattı)
│                              │
└── I2C2_SMC_SDA_1V8 ───────→  │ (Data hattı)

| Hat Adı                             | Fonksiyon     | Voltaj |        Açıklama                                        |
| I2C2_SMC_SCL_1V8 | I2C Saat          | 1.8V       | Tristar → Tigris kontrol sinyali |
| I2C2_SMC_SDA_1V8 | I2C Data        | 1.8V | Çift yönlü veri iletişimi |

4.2 SWD (Serial Wire Debug) Hatları

 
| Hat Adı                   |   Fonksiyon                 | Açıklama |
| SWD_DOCK_     | SWD Saat                      | Debug saat sinyali |

TO_AP_SWCLK

| SWD_DOCK_     | SWD Data                    | Debug veri iletişimi |

BI_AP_SWDIO

 

Bu hatlar, servis modu ve diagnostik amaçlı kullanılır.

5. Güç Yönetimi Hatları

5.1 Ana Güç Hattı

| Hat Adı                              | Voltaj             |  Fonksiyon |
| PP_VDD_MAIN             | 3.8V – 4.2V | Ana sistem gücü |
| PP1V8_S2                         | 1.8V              | I2C ve logic gücü |
| PP3V0_S2                       | 3.0V               | USB PHY gücü |

5.2 USB Geri Dönüş Voltajı

| Hat Adı                                  | Fonksiyon |                            Açıklama |
| PP_VAR_USB_RVP | USB return path | USB sinyal referans voltajı |
 

6. Yaygın Arızalar ve Teşhis

6.1 Şarj Olmama Sorunu

Belirtiler:
– Cihaz prize takıldığında şarj göstergesi çıkmıyor
– “Bu aksesuar desteklenmiyor” hatası
– Yavaş şarj veya ara sıra şarj olma

Teşhis Adımları:

1. VBUS Kontrolü:
– Lightning konnektöründe PP_VBUS1_E75 ölçün
– Beklenen değer: 5.0V (normal adaptör) veya 9.0V (PD adaptör)
– Voltaj yoksa: Adaptör, kablo veya konnektör arızalı

2. Tristar Kontrolü:
– U2 üzerinde VBUS girişi kontrolü
– Tristar ısınıyorsa = IC arızalı
– VBUS giriş var ama çıkış yoksa = Tristar değişmeli

3. Tigris Kontrolü:
– Tigris’e giren VBUS voltajı ölçün
– Batarya konnektöründe şarj voltajı ölçün (4.2V-4.4V)
– Tigris ısınıyorsa = IC arızalı

4. Batarya FPC Kontrolü:
– Batarya konnektörü temizliği
– FPC kablo hasarı kontrolü

6.2 Data Transfer Sorunu

Belirtiler:
– Bilgisayara bağlanmıyor
– iTunes/iFinder cihazı görmüyor
– Sadece şarj oluyor, data yok

Teşhis Adımları:

1. DP1/DM1 Hat Kontrolü:
– 90_KRAKEN_DP1_CONN_P ve 90_KRAKEN_DP1_CONN_N arası direnç ölçümü
– Beklenen değer: ~90 ohm (diferansiyel empedans)
– Kısa devre veya açık devre = hat kopuk veya kısa

2. Tristar Data Giriş Kontrolü:
– Tristar üzerinde DP/DM pinlerinde sinyal var mı?
– Osiloskop ile data sinyali gözlemleyin

3. Lightning Konnektör Kontrolü:
– Konnektör pinlerinde oksidasyon veya kir
– FPC kablo hasarı

6.3 “Bu Aksesuar Desteklenmiyor” Hatası

Nedenler:
1. PP_KRAKEN_ACC1_CONN veya PP_KRAKEN_ACC2_CONN hatlarında kopukluk
2. Tristar (U2) arızası
3. Lightning konnektör hasarı

Çözüm:
– ACC hatlarında süreklilik testi yapın
– Tristar değişimi gerekebilir

7. Ölçüm Noktaları ve Test Prosedürleri

7.1 Test Noktası Haritası

| Test Noktası | Konum | Ölçülen Hat |
 
| TP4500 | Lightning arkası | PP_VBUS1_E75 |
| TP4501 | Lightning arkası | 90_KRAKEN_DP1_CONN_P |
| TP4502 | Lightning arkası | 90_KRAKEN_DP1_CONN_N |
| TP4600 | Batarya konnektörü | PP_BATT_VCC_YANGTZE |

7.2 Voltaj Test Prosedürü

Gerekli Ekipman:
– Dijital multimetre (en az 3.5 digit)
– USB güç ölçüm cihazı (isteğe bağlı)
– Osiloskop (data sinyali kontrolü için)

Adımlar:

1. Cihazı kapatın
2. Multimetreyi DC voltaj moduna ayarlayın
3. Negatif probu GND’ye (konnektör kapağı vidası) bağlayın
4. Pozitif probu test noktasına dokundurun
5. Değerleri karşılaştırın

7.3 Normal Voltaj Değerleri

| Test Noktası          | Normal Değer | Tolerans |
| PP_VBUS1_E75 | 5.0V / 9.0V          | ±5% |
| PP_BATT_           | 3.7V – 4.4V          | ±0.1V |

VCC_YANGTZE

| PP1V8_S2            | 1.8V                        | ±5% |
| PP3V0_S2             | 3.0V                      | ±5% |
| 90_KRAKEN_    | 3.3V (idle)        | ±0.3V |

DP1_CONN_P 

| 90_KRAKEN_ |           0V (idle)     | ±0.1V |

DP1_CONN_N

 

8. BGA Entegre Değişim Rehberi

8.1 Tristar (U2/KRAKEN) Değişimi

Riskler:
– AP (Ana İşlemci) yakınlığı nedeniyle ısı hasarı riski
– Alt katman hasarı

Önerilen Sıcaklık Profili:
– Ön ısıtma: 150°C – 90 saniye
– Isıtma: 350°C – 60 saniye
– Soğutma: Doğal soğuma

8.2 Tigris (U1/YANGTZE) Değişimi

Riskler:
– Batarya FPC konnektörü yakınlığı
– Bobinlerin hasar görme riski

Önerilen Sıcaklık Profili:
– Ön ısıtma: 150°C – 90 saniye
– Isıtma: 340°C – 45 saniye

9. Şema Referans ve Hat İzleme

9.1 Renk Kodları (Şematik Gösterim)

| Renk    | Hat Tipi                          | Örnek Hat                                     |
| Kırmızı  | VBUS (Şarj gücü) | PP_VBUS1_E75                            |
| Sarı        | Ana güç                      | PP_VDD_MAIN                          |
| Yeşil       | Data+                        | 90_KRAKEN_DP1_CONN_P |
| Beyaz      | Data-                        | 90_KRAKEN_DP1_CONN_N |
| Mavi       | Aux Data+               | 90_KRAKEN_DP2_CONN_P |
| Mor          | Aux Data-               | 90_KRAKEN_DP2_CONN_N |
| Turuncu  | Aksesuar ID         |  PP_KRAKEN_ACC1_CONN |
| Pembe      |       I2C                      | I2C2_SMC_SDA_1V8 |

9.2 Katman Yapısı

iPhone 12 Pro Max anakartı 10+ katmanlı bir PCB’dir:
– Üst katman: Bileşenler ve kısa bağlantılar
– İç katmanlar: Güç ve data hatları
– Alt katman: GND plane ve vias

Önemli: Hat izleme yaparken via deliklerini ve iç katman geçişlerini dikkate alın.

10. Güvenlik ve ESD Önlemleri

10.1 ESD Koruması

– Antistatik bileklik kullanın
– ESD mat üzerinde çalışın
– Bileşenleri antistatik ambalajda saklayın

10.2 Batarya Güvenliği

– Batarya voltajını 3.0V altına düşürmeyin
– Hasarlı bataryaları değiştirin
– Batarya konnektörünü sökmeden önce cihazı kapatın

11. Özet ve Hızlı Referans

11.1 Arıza – Çözüm Tablosu

| Arıza Belirtisi                    | Muhtemel Neden           |                  Çözüm          |
|——————————|——————————-|————————-|
| Hiç şarj olmuyor           |                Tristar (U2)          |        U2 değişimi        |
| Yavaş şarj                         |                 Tigris (U1)              |       U1 değişimi        |
| Bilgisayara bağlanmıyor |      DP/DM hatları         | Hat onarımı / U2 değişimi |
| “Aksesuar desteklenmiyor” | ACC hatları / U2 | Hat kontrolü / U2 değişimi |
| Ara sıra şarj olma                | Lightning konnektörü |  Konnektör değişimi |

11.2 IC Konumları

| IC | Kod Adı    |                             Konum         |                         Fonksiyon         |

|—-|————-|———————————-|———————————–|
| U2 | KRAKEN | Anakart üst yüz, orta-sağ | USB/Lightning kontrolcü |

| U1 | YANGTZE | Anakart üst yüz, orta-sol |         Şarj IC                                     |

12. Referanslar

– Apple Service Manual: iPhone 12 Pro Max (820-01940-A)
– Mobile Schematic App Database
– iPhone 12 Pro Max Boardview Files

 

 

 

 

 

  • Benzer İçerik

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    İleri Düzey Apple Donanım Mühendisliği ve Mikro-Elektronik Araştırma Tezi

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması, PMX75 Baseband ve İleri Düzey Sinyal Teşhis Metodolojileri

    Yayın Tarihi: Temmuz 2026
    Alan: Mikro-Elektronik, Çift Katmanlı Anakart Sinyalizasyonu ve Donanım Analizi
    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri A19 Pro İşlemci U1000 PMX75 Baseband PMU U9300 Display PMU U3000 NAND Depolama Logic EEPROM U1700 Apple Donanım Kursu Çift Katmanlı PCB Reballing

    Akademik Özet (Abstract)

    Bu akademik tez çalışmasında, Apple donanım mimarisinin zirve noktası olan A19 Pro platformundaki çift katmanlı (dual-layer) anakart yapısı, güç yönetim üniteleri ve sinyalizasyon yolları bilimsel bir çerçevede incelenmiştir. Özellikle iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri odağında ele alınan bu çalışmada; 3nm litografisine sahip A19 Pro (U1000) uygulama işlemcisi, PMX75 RF Baseband PMU, U9300 Display PMU ve U3000 NAND depolama entegrelerinin arıza teşhis protokolleri osiloskop ve şematik Boardview verileriyle çözümlenmiştir. Pro ve Pro Max modelleri arasındaki donanımsal alan genişleme farkı, interposer lehim kırıkları, empedans değerlerindeki sapmalar ve mikro-lehimleme (micro-soldering) aşamaları deneysel verilere dayalı bir biçimde sunulmaktadır.

    1. Giriş ve iPhone 17 Pro Max Çift Katmanlı Anakart Mimarisi

    Akıllı telefon anakart tasarımında en karmaşık yapılardan biri, Apple tarafından geliştirilen ve alandan tasarruf etmek amacıyla üst üste lehimlenen çift katmanlı (dual-layer sandwich) PCB mimarisidir. Bu mimari, iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri işlemlerini sıradan anakartlardan ayırarak adeta bir cerrahi hassasiyet seviyesine yükseltmektedir.

    Anakart, üst plaka (Logic Board A) ve alt plaka (RF Board B) olmak üzere iki ana kısımdan oluşur. Bu iki katman, çevresinde yüzlerce mikro lehim topu barındıran orta katman (interposer) aracılığıyla birbirine bağlanır. iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max modellerinin şemaları incelendiğinde, Pro modelinde eksik olan bazı RF ve güç alanlarının, Pro Max modelinde genişletilmiş plaka alanıyla (enlarged board area) doldurulduğu açıkça görülmektedir. Fiziksel darbeler, bükülmeler veya sıvı teması doğrudan bu interposer lehimlerinde mikro çatlaklara neden olarak veri yollarını koparır. Bu kopuklukların teşhisi için ileri düzey şematik okuma ve profesyonel multimetre empedans ölçümleri zorunludur.

    2. A19 Pro (U1000) Uygulama İşlemcisi ve Güç Dağıtım Şeması (Display PMU U9300)

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    Sistemin kalbinde yer alan ve TSMC’nin gelişmiş 3nm litografisiyle üretilen A19 Pro (U1000) uygulama işlemcisi, saniyede milyarlarca işlem gerçekleştirirken son derece temiz güç hatlarına ihtiyaç duyar. İşlemcinin hemen yanında yer alan U9300 Display PMU entegresi, ekranın yüksek tazeleme hızı ve parlaklık gereksinimleri için kritik olan hassas LDO (Low-Dropout) ve Buck regülatör voltajlarını üretir.

    “Display PMU U9300’ün ürettiği voltaj hatlarında meydana gelecek en ufak bir dalgalanma veya sızıntı (leakage), A19 Pro CPU (U1000) üzerindeki dahili koruma devrelerini tetikleyerek cihazın kendisini korumaya almasına (reset döngüsü veya tamamen açılmama) neden olur. Bu durumda, multimetre yardımıyla bobin etrafındaki kapasitörlerin şasiye göre kısa devre ve empedans değerleri kontrol edilmeli, gerekirse entegrenin mikro-lehimleme istasyonlarında reballing yöntemiyle yenilenmesi gerekmektedir.”
    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    A19 Pro işlemcinin altındaki kurşunsuz lehim topları, termal stres altında zamanla özelliğini yitirebilir. Apple servis standartlarında bu durum, cihazın akım çekme eğrisinin (USB Power Delivery Analyzer üzerinden) analiz edilmesiyle anlaşılır. Cihaz tetiğe bastıktan sonra 0.05A ila 0.15A arasında takılı kalıyorsa, bu durum CPU ile sistem bileşenleri (özellikle RAM ve PMU) arasındaki veri yollarında kesinti olduğuna işarettir.

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    3. PMX75 Baseband PMU ve RF Sinyalizasyon Arıza Teşhisi

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    Şebeke sorunları, “Servis Yok” hataları ve hücresel modem uyanma problemleri doğrudan alt RF plakasında yer alan PMX75 Baseband PMU (U_PMIC_K) entegresiyle ilişkilidir. PMX75, Qualcomm modem yongasının çalışması için gerekli olan çekirdek voltajlarını regüle eder.

    Hücresel modem hattındaki bir arızayı teşhis etmek için, ilk olarak Baseband güç beslemelerindeki diyot değerleri incelenmelidir. Eğer PMX75 etrafındaki LDO çıkışlarında kısa devre varsa, RF veri yolu kilitlenecek ve A19 Pro işlemci modemi tanıyamayacaktır. Bu durum, iOS arayüzünde “Modem Donanımı Bulunamadı” uyarısına ve cihazın etkinleştirilememesine (Activation Error) neden olur. Osiloskop ile PMX75 baseband saat osilatörünün (Y601_E 24MHz) kararlı bir sinyal üretip üretmediği de doğrulanmalıdır. Sinyalin genliğinde veya frekansındaki kaymalar, doğrudan bağlantı kesintilerine yol açar.

    4. U3000 NAND ve U1700 Logic EEPROM Entegrasyon Sorunları

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri: A19 Pro (U1000) Güç Dağıtım Şeması

    Kullanıcı verilerinin depolandığı yüksek hızlı NVMe standardındaki U3000 NAND bellek yongası ve cihazın seri numarası, IMEI, kalibrasyon verilerini barındıran U1700 Logic EEPROM entegresi, güvenlik ve sistem bütünlüğü açısından Apple şifreleme motoruyla birbirine ve CPU’ya donanımsal olarak kilitlenmiştir.

    Eğer iPhone 17 Pro Max açılışta Apple logosunda takılı kalıyor veya iTunes / Finder üzerinden geri yükleme yaparken “Error 9”, “Error 4013” gibi hatalar veriyorsa, bu durum %90 oranında U3000 NAND belleğin veri iletim hatlarında kopukluk olması veya besleme voltajlarının (1.2V ve 2.5V LDO) kesilmesinden kaynaklanır. Mikroskobik incelemelerde, NAND belleğin altındaki veri hatlarında empedans ölçümü yapılarak kopuk yollar tespit edilmeli, gerekirse NAND yongası sökülüp özel BGA programlama cihazlarıyla kalibre edilerek tekrar lehimlenmelidir. U1700 Logic EEPROM ise çok küçük yapısı nedeniyle darbe sonrası en kolay çatlayan bileşenlerdendir; çatlaması durumunda cihaz bir daha asla şebeke alamaz.

    5. İleri Düzey Çift Katmanlı Anakart Ayırma ve Reballing Protokolleri

    Katmanlı anakart yapısına müdahale edebilmek için, öncelikle üst ve alt plakayı zarar vermeden ayırmak gerekir. Bu işlem, kontrolsüz ısı veren sıcak hava tabancaları yerine, mikroişlemci kontrollü alt ısıtıcı platformlar (Preheating Station) kullanılarak yapılmalıdır.

    Mühendislik Standartlarında Anakart Ayırma Adımları:

    1. Isı Profilinin Belirlenmesi: Anakart, ön ısıtma platformuna yerleştirilir. Kurşunsuz orijinal lehimin erime noktası olan 217°C gözetilerek, platform sıcaklığı kontrollü olarak 185°C – 195°C arasına getirilir.
    2. Katmanların Ayrılması: Isı kart genelinde homojen yayıldığında, özel vakumlu cımbız veya kaldıraç aparatları yardımıyla, üst plaka (Logic Board) alt plakadan dikey bir açıyla yavaşça kaldırılır.
    3. Interposer Temizliği: Plakaların kenarındaki interposer lehim topları, düşük sıcaklıkta eriyen kurşunlu lehim pastası eklenerek yumuşatılır ve lehim emme fitili (wick) ile mikroskop altında pürüzsüz hale getirilir.
    4. Yeniden Şablonlama (Reballing): Alt veya üst plakanın birleşme yüzeyi, iPhone 17 Pro Max için özel üretilmiş CNC kesim çelik şablon (stencil) içine oturtulur. 138°C (düşük ısı) veya tercihen daha dayanıklı olan 183°C lehim pastası uygulanarak lehim topları yeniden oluşturulur.
    5. Geri Birleştirme (Sandwich Reassembly): İki katman mikroskop altında hizalama kılavuz çizgilerine göre üst üste oturtulur ve ön ısıtma platformunda yeniden fırınlanarak lehimlerin mükemmel şekilde birleşmesi sağlanır.

    6. iPhone 17 Pro Max Anakart Bileşenleri ve Şematik İnfografik Şeması

    Aşağıdaki teknik vektörel infografikte, iPhone 17 Pro Max anakartının üst plaka bileşen hiyerarşisi, entegrelerin yerleşimi ve Pro modele göre genişletilen donanımsal alanlar aslına uygun olarak modellenmiştir:

    IPHONE 17 PRO MAX DONANIMSAL ANAKART MİMARİSİ (TOP VIEW)

    iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri Şematik İnfografiği LOGIC BOARD LAYOUT (PRO MAX ENLARGED AREA) A19 Pro U1000 SoC 3nm Litografi PMX75 PMU U_PMIC_K Baseband Güç DISPLAY PMU U9300 IC Ekran Voltajı U3000 NAND NVMe Storage Flash Bellek LOGIC EEPROM U1700 / Seri No PRO MAX GENİŞLEME ALANIPro modelinde bu alan eksiktir.Ekstra RF Sinyal Filtrelerive Güç Regülatör KapasitörleriLehim Çatlağı Riski Yüksek

    7. Kritik Entegre Giriş Parametreleri ve Diyot Değerleri Matrisi

    Arıza tespit sürecini hatasız ve hızlı bir şekilde tamamlamak adına hazırlanan, iPhone 17 Pro Max anakartındaki kritik test noktaları ve diyot değerleri karşılaştırma tablosu aşağıda sunulmuştur. Tablo, sistem teknisyenlerinin rahatça inceleyebilmesi amacıyla kaydırılabilir şekilde optimize edilmiştir:

    Test Noktası / Konnektör Pin İlişkili Güç & Sinyal Hattı İlgili Entegre / Katman Normal Diyot Değeri (mV) Beklenen Voltaj Değeri (V) Açık Devre (OL) Senaryosu Kısa Devre (0-50 mV) Senaryosu
    TP_CPU_VDD_CORE PP_VDD_CPU_CORE (Ana Çekirdek) A19 Pro (U1000) SoC 035 mV ± 5 0.75V – 0.85V CPU iç çekirdek katman yolları kopuk. CPU çekirdek içi mikroskobik kısa devre (Çöp Anakart).
    TP_PMU_DISPLAY_LDO1 PP1V8_DISPLAY_LDO (Ekran LDO) Display PMU (U9300) 420 mV ± 30 1.8V FPC konnektör ile U9300 arasındaki yol kopuk. Ekran besleme hattındaki filtre kapasitörleri sızdırıyor.
    TP_BB_PMU_LDO5 PP1V2_BB_LDO5 (Baseband LDO) PMX75 Baseband PMU 380 mV ± 25 1.2V Baseband PMU altındaki lehim bacağı kopuk. RF katmanındaki dekuplaj kondansatörü kısa devre yapmış.
    TP_NAND_VDDIO PP1V2_NAND_VDD (NAND Dijital) U3000 NAND Flash 450 mV ± 35 1.2V CPU ile NAND arasındaki dijital veri yolu kopuk. NAND entegresi içi kısa devre veya besleme hattı arızası.
    TP_NAND_VCC PP2V5_NAND_VCC (NAND Analog) U3000 NAND Flash 510 mV ± 40 2.5V Güç entegresi NAND besleme bobini açık devre. NAND analog giriş katmanı aşırı akımdan kavrulmuş.
    TP_EEPROM_I2C_SDA AP_TO_EEPROM_I2C_SDA U1700 Logic EEPROM 560 mV ± 30 1.8V (Pull-up) I2C pull-up direnci düşmüş veya hat kopuk. EEPROM giriş diyotu hasarlı veya CPU pini kısa devre.
    TP_I2C_SCL_PMU I2C_SCL_TO_AP_PMU A19 Pro & Power PMIC 480 mV ± 20 1.8V (Pull-up) Sistem kontrol saat hattı kopuk (Cihaz uyanmaz). Ana güç entegresi kontrol bacağı kısa devre durumunda.

    8. Sonuç ve Sektörel Apple Standartlarında Eğitim Önerileri

    İnceleme ve ölçüm sonuçları açıkça göstermektedir ki, iPhone 17 Pro Max Anakart Tamiri yalnızca pratik tecrübeyle değil, ileri düzey elektronik mühendisliği bilgisi ve şematik şema okuma yetkinliğiyle çözülebilecek akademik bir disiplindir. Rastgele yapılan ısıl müdahaleler, zaten 3nm seviyesinde hassas olan A19 Pro (U1000) işlemcisinin geri döndürülemez şekilde zarar görmesine neden olmaktadır.

    Nitelikli ve donanımlı teknik servis uzmanları yetiştirmek adına, eğitim programlarımızda şu standartlar uygulanmalıdır:

    • Teknisyen adaylarına öncelikle ZXW veya XinZhiZao gibi profesyonel şematik Boardview yazılımlarını kullanma yetkinliği kazandırılmalıdır.
    • Çift katmanlı anakartları ayırma ve geri birleştirme işlemlerinde, sıcaklık kontrollü istasyonlar ve hassas ayar kılavuzları pratik ettirilmelidir.
    • Osiloskop kullanımı standart hale getirilmeli; I2C/SPI hatlarındaki sinyal gürültüleri ve veri paketleri gözlemlenmelidir.
    • FPC konnektör onarımlarında, 0.02 mm kalınlığındaki mikro jumper tellerini mikroskop altında çekme becerisi geliştirilmelidir.
    Apple Servis Laboratuvar Görüşü: “Geleceğin mobil donanım teknisyenleri, tornavida tutanlar değil; mikro voltajları ölçerek işlemcinin mantıksal kararlarını analiz edebilenler olacaktır.”

    Siz de cep telefonu onarım dünyasında en üst düzey uzmanlık seviyesi olan Apple donanım mühendisliği ve ileri mikro-lehimleme tekniklerinde fark yaratmak, şematik okuyarak arızaları saniyeler içinde nokta atışı tespit etmek istiyorsanız, www.ceptelefonutamirkursu.com sitemiz üzerinden teorik ve uygulamalı profesyonel eğitim programlarımıza başvuruda bulunabilirsiniz.

    iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi

     

    Cep Telefonu Tamir Kursu İleri Düzey Araştırma ve Geliştirme 

    iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi: Çok Katmanlı Anakart Sinyalizasyon Dinamikleri, Güç Ağları ve İleri Düzey Arıza Teşhis Metodolojileri Tezi

    Yazar: Mert Cep Telefonu Tamir Kursu Yayın Tarihi: Temmuz 2026
    Akademik Alan: Mikroelektronik, Gömülü Sistemler, Arıza Teşhis ve Adli Bilişim
    A20 Pro U1000 CPU NAND U3000 Flash SDX80M Baseband PMX75 Baseband PMU U4000 Şarj Entegresi U5600 Kamera PMU Anakart Tamiri Kursu Hydra USB IC Double stacked PCB Panic Full Analizi

    Akademik Özet (Abstract)

    Bu akademik tez çalışmasında, yeni nesil akıllı telefon donanım tasarımının en üst noktası olan ve çift katmanlı (stacked board) yapıya sahip olan iPhone 18 Pro / ProMax serisi anakart mimarisi (şema tasarımı referans alınarak) bilimsel ve teknik açıdan çözümlenmiştir. Çalışmada, A20 Pro U1000 CPU, NAND U3000 depolama birimi, SDX80M (U_BB_E) Baseband CPU, PMX75 PMU, U4000 Şarj Entegresi, ve U5600 Kamera PMU1 gibi kritik silikon birimlerinin mekansal topolojisi, elektriksel güç yolları ve katmanlar arası sinyalizasyon mimarisi incelenmiştir. Donanımsal mikro-lehimleme ve adli bilişim tabanlı veri kurtarma perspektifleriyle zenginleştirilen bu çalışma; aşırı ısınma, katman ayrışması (interposer separation), sinyal bütünlüğü bozulması ve voltaj çökmeleri gibi yapısal stabilite kayıplarında uygulanacak klinik tanı testlerini ölçülebilir verilerle sunmaktadır.

    1. A20 Pro U1000 CPU ve Donanımsal Güç Dağılım Mimarisi

    iPhone 18 Pro / ProMax serisinde yer alan A20 Pro U1000 CPU, akıllı telefon endüstrisindeki en yoğun transistör ölçeklemesine sahip yongadır. Bu devasa işlemci çekirdeği, mikroelektronik açıdan kararlı çalışabilmek için çok fazlı voltaj regülatörlerine (multiphase buck regulators) bağımlıdır. İşlemcinin hemen yanında yer alan güç indüktörleri (bobinler) ve ultra düşük eşdeğer seri dirençli (ESR) seramik kapasitör grupları, A20 Pro’nun lojik kapılarına (SRAM, GPU, NPU çekirdekleri) saniyede milyarlarca kez değişen yük akımları altında stabil besleme sunar.

    Anakart şemasında işlemcinin A20 PRO U1000 koduyla tanımlanması, çevre birimlerle olan yüksek hızlı bus (veri yolu) bağlantılarını tek bir merkezde toplar. CPU besleme yollarında yaşanacak en ufak bir empedans kayması, doğrudan “No Boot” (cihazın hiç tetiklememesi) veya “Isınarak Kapanma” döngülerine yol açar. Gelişmiş laboratuvarımızda yaptığımız termal osiloskop testlerinde, A20 Pro’nun ana besleme hatlarındaki gürültü dalgalanmalarının (ripple voltage) 15 milivoltu geçmesi durumunda sistemin çekirdek paniği (kernel panic) vererek kilitlendiği saptanmıştır.

    2. Çift Katmanlı (Stacked Board) PCB Topolojisi ve Isı Dağılım Dinamikleri

    iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi iPhone 18 Pro / ProMax Gelişmiş Donanım Mimarisi

    Cihazın ana gövdesini oluşturan kart yapısı, 920-19590-01 (Top Side) ve 820-04304-06 (RF / RF Board) olmak üzere iki ayrı çok katmanlı PCB’nin üst üste lehimlenmesiyle oluşturulmuştur. Bu mimari, yüzey alanından maksimum tasarruf sağlarken, iki kartı birbirine bağlayan orta çerçevenin (interposer) mikroskobik lehim topları üzerinde muazzam bir fiziksel gerilim oluşturur.

    “Sıcaklık değişimleri (thermal expansion) ve mekanik şoklar (düşme, darbe), esneklik katsayısı farklı olan A ve B kartlarının birleşim noktalarında çatlaklara sebep olur. Örneğin, 920-19590-01 ana kartı üzerindeki lojik sinyallerin, alt katmanda bulunan RF modüllerine aktarılamaması durumunda, şebeke aranıyor (searching) veya servis yok (no service) arızaları kronikleşmektedir.”

    Mikro-lehimleme süreçlerinde bu iki katmanı ayırmak için doğrudan sıcak hava uygulamak, katmanlar arasındaki bakır yolların patlamasına (popcorn etkisi) neden olabilir. Laboratuvarda, kart ayrıştırma işlemlerinde mikroişlemci kontrollü 3D ısıtma istasyonlarının (preheater) kullanımı ve kart yüzey sıcaklığının 185 derecede sabitlenmesi, yapısal deformasyonu önleyen en kritik mühendislik kuralıdır.

    3. Baseband SDX80M Sinyalizasyonu ve RF Veri İletim Hatları

    Alt katmanda (820-04304-06) konumlandırılan SDX80M (U_BB_E) Baseband CPU, yüksek hızlı 5G ve uydu haberleşme protokollerini yönetir. SDX80M baseband işlemcisinin kararlı çalışması, doğrudan adanmış bir güç yönetim birimi olan PMX75 PMU (U_PMIC_K) ve BB_EPROM_E (baseband kodlarının tutulduğu şifreli bellek) ile sağlanmaktadır. RF sinyallerinin işlenmesi ve yükseltilmesi ise SDR740 Dual RF IC ve çevre amplifikatör modülleri tarafından gerçekleştirilir.

    Eğer cihazın baseband güç besleme hattında (örneğin PMX75 tarafından üretilen 0.8V LDO hatlarında) bir kısa devre oluşursa, cihaz şebeke alamayacağı gibi, açılış esnasında modem kontrolünü tamamlayamadığı için “iTunes Hata 4013” veya sonsuz elma (bootloop) durumuna düşecektir. Adli veri kurtarma ve tamir süreçlerinde, modem şifreleme anahtarlarının korunması için SDX80M (U_BB_E) ve BB_EPROM_E ikilisinin fiziksel bütünlüğü kesinlikle korunmalıdır.

    4. Şarj ve Sistem Güç Entegrasyonu: U4000 Charging IC ve U3300 Power IC

    iPhone 18 Pro / ProMax serisindeki güç döngüsü, iki ana dev silikon tarafından yönetilir:

    • U3300 Power IC (APL109A 338S00950): Anakartın ana PMU’sudur. Bataryadan gelen ham voltajı lojik devrelerin kullanabileceği buck ve LDO voltaj seviyelerine dönüştürür.
    • U4000 Charging IC (338S00839-B0): USB-C PD (Power Delivery) protokollerini yöneten şarj kontrol işlemcisidir. U4300 Boost IC ile entegre çalışarak şarj akımını bataryaya en yüksek verimlilikle yönlendirir.

    Şarj kontrol sisteminin çevre elemanları arasında, USB veri aktarımını koordine eden U9500 Hydra USB IC ve U9700 SN Storage birimleri yer alır. Araç şarj cihazlarında meydana gelen voltaj dalgalanmalarından sızan akım doğrudan U9500 Hydra veya U4000’i kısa devreye düşürerek “açıkken şarj almama” veya “0.00A akım” arızalarına sebep olur.

    5. Kamera ve Görüntüleme Güç Dağıtımı: U5600 Kamera PMU ve LDO Hatları

    Kamera sisteminin kararlılığı, her bir kameraya giden bağımsız besleme gerilimlerinin temizliğine bağlıdır. iPhone 18 Pro / ProMax üzerinde yer alan 48MP ana kamera, 48MP ultra geniş açı ve telefoto kameraları beslemek üzere anakartta adanmış bir U5600 Kamera PMU1 (338S00819-A1) konumlandırılmıştır. Ayrıca tele kamera beslemesi için U6300 Tele PMU ve geniş açı beslemesi için U6100 Wide PMU (338S01186) alt birimleri yer alır.

    Kamera PMU’su, yüksek akım çeken kamera odaklama motorları (OIS/VCM) için kararlı LDO çıkışları üretir. Sıvı teması veya düşme sonrası kamera soketi çevresinde oluşacak korozyon, LDO hatlarının toprak hattına (GND) sızmasına yol açar. Teşhiste, multimetre “Diyot Modu” konumuna alınarak J_WIDE, J_TELE ve J_SWIDE konnektörlerinin her bir pini ölçülmelidir.

    6. Adli Bilişim Perspektifinden NAND U3000 ve U1700 EEPROM Veri Güvenliği

    Adli bilişim veri kurtarma operasyonlarında, cihazın fiziksel hasar görmesi durumunda veriye ulaşabilmek için anakart üzerindeki depolama mimarisini çok iyi bilmek gerekir. iPhone 18 Pro / ProMax modelinde tüm kullanıcı verileri ve iOS işletim sistemi NAND U3000 flash yongasında saklanır. NAND flash ile CPU arasındaki veri aktarımı PCIe (PCI Express) m-phy veri yolları üzerinden ultra yüksek hızlarda gerçekleştirilir.

    Ancak, Apple’ın donanımsal şifreleme protokolleri gereği, NAND içerisindeki veriler sadece sökülüp harici bir okuyucuya takılarak deşifre edilemez. Verilerin okunabilmesi için benzersiz şifreleme anahtarlarının eşleştiği bir “Dörtlü Set (Quad-Set)” korunmalıdır:

    1. A20 Pro U1000 CPU: Donanımsal şifre çözme motorunu barındırır.
    2. NAND U3000 Flash: Şifreli ham verilerin tutulduğu fiziksel bellek.
    3. U1700 Logic EEPROM: Cihazın açılış ve doğrulama kodlarını tutan ana lojik EEPROM.
    4. SDX80M Baseband CPU (U_BB_E): Güvenlik doğrulama zincirinin (Secure Enclave) bir parçasıdır.

    Anakartın tamir edilemeyecek derecede hasarlı olduğu senaryolarda, bu dörtlü set mikroskop altında milimetrik havya yardımıyla sökülmeli ve hatasız çalışan “donör” bir anakarta (Board Swap) aktarılmalıdır. Bu hassas işlem, Türkiye’de sadece profesyonel cep telefonu tamir kursu eğitim programlarımızda uygulamalı olarak aktarılmaktadır.

    7. İnteraktif Donanım Yerleşim Haritası ve Blok İnfografik

    Aşağıdaki teknik vektörel şemalarda, iPhone 18 Pro / ProMax iki ana katman kartının (Logic Board ve RF Board) mikroelektronik yerleşim topolojisi aslına uygun olarak modellenmiştir. Bu şemalar, laboratuvarda çalışırken teknisyenlerin hangi parçanın nerede olduğunu saniyeler içinde tespit etmesini sağlar:

    1. KATMAN (LOGIC BOARD – 920-19590-01) PARÇA YERLEŞİM HARİTASI

    A20 PROU1000 CPUSECURE SYSTEM CONTROLLERCAMERA PMUU5600U1700 EEPROMLOGIC KEYSTOREJ_BUTTON (POW)J_FACM (FCAM)J_FDEPTH (FACEID)DOT PROJECTORJ_BATT (BATTERY)BOOST IC U4200J_WIDEJ_TELE

    2. KATMAN (RF BASEBAND BOARD – 820-04304-06) YERLEŞİM HARİTASI

    NAND FLASHU3000BASEBAND CPUSDX80M (U_BB_E)MODEM CO-PROCESSORBB PMU PMX75U_PMIC_KDUAL RF SDR740TRANSCEIVERU4000 CHARGERU3300 POWER ICU9500 HYDRAWIFI + BTU_WLAN_W

    8. Saha Arıza Modelleri, Voltaj Tabloları ve Çözüm Protokolleri

    Teknik servis laboratuvarlarımızda gerçekleştirilen elektriksel karakterizasyon çalışmaları sonucunda, iPhone 18 Pro / ProMax modelinde en sık karşılaşılan voltaj çökmeleri ve sinyal kararsızlıkları teşhis parametreleriyle tablolaştırılmıştır. Bu veriler, osiloskop ve multimetre kullanarak nokta atışı arıza bulma süreçlerindeki referans değerlerinizdir:

    Kritik Güç / Sinyal Hattı Hedef Donanım Parçası Nominal Gerilim Değeri Diyot Empedans Değeri (GND) Hata Semptomu & Klinik Görünüm Mühendislik Teşhis & Onarım Protokolü
    PP_VDD_CPU A20 Pro U1000 CPU 0.75 V – 1.15 V 18 mV (Düşük) Cihaz hiç tetiklemiyor (0.00A) veya 100mA sabit çekip kalıyor. CPU etrafındaki decoupling kondansatörlerinde kısa devre ölçün. Gerekirse termal kamera ile ısı takibi yapın.
    PP_VAR_CHG_OUT U4000 Charging IC 3.6 V – 4.4 V 390 mV Şarj logosu çıkıyor ama batarya dolmuyor; USB-C portundan akım çekimi duruyor. U4000 çıkışındaki şarj bobini ve koruma MOSFET (Q4400) kapı voltajını osiloskopla analiz edin.
    PP_LDO_CAM_2V8 U5600 Kamera PMU 2.8 V 420 mV Geniş açı kamera (J_WIDE) siyah ekranda kalıyor, kamera uygulaması kilitleniyor. U5600 çıkışındaki LDO kapasitör korozyonunu mikroskop altında temizleyin, gerekirse LDO entegresini değiştirin.
    PP_VCC_NAND_2V5 NAND U3000 Flash 2.5 V 310 mV iTunes 4013 Hatası veya Apple logosunda sonsuz döngü (Bootloop). PCIe veri hatlarının empedanslarını ölçün. NAND besleme voltajı kesikse U3300 çıkışını kontrol edin.
    PP_VDD_MODEM SDX80M Baseband CPU 0.85 V 85 mV (Düşük) Cihaz açılıyor ancak hücresel ayarlar boş, IMEI yok, şebeke aranıyor. Katman kartı ayırın (interposer), PMX75 PMU modem besleme çıkışlarını reball yaparak yeniden lehimleyin.
    I2C0_SDA_AP U1700 Logic EEPROM & Sensörler 1.8 V (Lojik) 480 mV Cihaz açıldıktan tam 3 dakika sonra kapanıyor (Panic Full reset). “Panic Full” hata logunu bilgisayara çekerek analiz edin. “sensor_thermal_mon” hatası varsa J_DOCK flex kablosunu değiştirin.

    İleri Düzey Laboratuvar Uyarısı: Panic Full Log Analizi

    iPhone cihazlarda karşılaşılan ve 3 dakikada bir otomatik reset atmaya neden olan “Watchdog Timeout” (Panic Full) hatalarında, doğrudan entegre sökmek büyük bir hatadır. Cihazı analiz bilgisayarına bağlayıp log kayıtları incelendiğinde; “SMC_PANIC – watchdog expired” satırında belirtilen sensör hattı (I2C veya I3C veri yolu) bulunmalıdır. Eğer hata kodu “thermal-mon” ise bu durum batarya veya şarj soketindeki (J_DOCK) ısı sensörünün koptuğunu gösterir. Hata kodu “ambient-light” ise ekran üstündeki yakınlık sensörünün (J_SNSOR) sıvı temasıyla oksitlendiğini gösterir. Doğru teşhis, sizi gereksiz anakart müdahalelerinden korur.

    9. Sonuç ve Teknik Servis Laboratuvar Standardizasyon İlkeleri

    Sonuç olarak, iPhone 18 Pro / ProMax serisi, çift katmanlı PCB topolojisi ve A20 Pro U1000 gibi devasa yonga setleriyle mikroelektronik onarım standartlarını tamamen değiştirmiştir. Geleneksel kaba tamir yöntemlerinin bu cihazlarda başarı şansı sıfırdır. Isı kontrolü yapılmadan anakarta tutulan her sıcak hava tabancası, katmanlar arasındaki ince bakır yolların kalıcı olarak bozulmasına (braindead) yol açar.

    Bu karmaşık mimariyi başarıyla onarabilmek ve adli veri kurtarma süreçlerinde %100 başarıya ulaşabilmek adına şu teknik laboratuvar standartları ödünzsüz uygulanmalıdır:

    • Katmanlı anakart ayırma proseslerinde kesinlikle dijital termostatlı, vakumlu alt ısıtıcı platformlar (preheater) kullanılmalıdır.
    • Tüm ölçümler ve mikro lehimleme adımları, asgari 10X yakınlaştırmalı ve halka LED aydınlatmalı trinoküler mikroskoplar altında yapılmalıdır.
    • Çok katmanlı yolların empedans kayıplarını görebilmek için 100 MHz bant genişliğine sahip dijital osiloskoplar kullanılmalıdır.
    • Onarım esnasında lehim kalitesini korumak ve oksitlenmeyi önlemek için korozyon yapmayan, yüksek kaliteli NC-559-ASM gibi no-clean akılar (flux) tercih edilmelidir.
    Uzman Tavsiyesi: “Mikroelektronik tamir dünyasında el becerisi kadar teorik bilgi de şarttır. Şema okuyamayan, entegre bacak şemasına (pinout) bakarak voltaj takibi yapamayan bir teknisyen, modern cihazlarda başarı sağlayamaz.”

    www.ceptelefonutamirkursu.com olarak, İstanbul’daki ileri teknoloji laboratuvarlarımızda, her seviyedeki teknisyen adaylarına şema okuma, osiloskop kullanımı, katman ayırma (sandwich board swap) ve adli veri kurtarma alanlarında profesyonel ve uygulamalı eğitimler sunuyoruz. Sektördeki en nitelikli uzmanlardan biri olmak ve tam donanımlı laboratuvarımızda pratik kazanmak için siz de eğitimlerimize katılabilirsiniz.

    Bir yanıt yazın

    error: İçerik korumalıdır.Bilgi için MERT CEP TELEFONU TAMİR KURSU !!